产品类型：片式电感器
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：4.7nH
　　公差：±0.3nH 或 ±5%（典型）
　　额定电流：约100mA（依规格书而定）
　　直流电阻（DCR）：≤0.5Ω（典型）
　　自谐振频率（SRF）：≥3GHz（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接材料：银/玻璃釉或镍/金镀层

HQ1005C4N7ST电感器具备优异的高频响应性能，适用于GHz级别的射频电路应用。其核心优势在于在极小的封装尺寸下实现了稳定的电感值输出和较高的自谐振频率（SRF），这使得它能够在无线通信系统如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee以及智能手机射频前端模块中有效工作。该器件通常采用先进的陶瓷基板与内电极绕组技术，确保了良好的温度稳定性和长期可靠性。同时，由于其低直流电阻（DCR）特性，能够减少功率损耗，提高电路整体效率。
　　该电感具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，常用于构建LC滤波器以抑制高频噪声，提升信号完整性。其结构设计优化了磁通闭合路径，降低了外部磁场干扰的影响，从而增强了在密集布线环境下的抗耦合能力。此外，HQ1005C4N7ST经过严格的湿度敏感等级（MSL）测试，符合J-STD-020标准，适用于回流焊工艺，确保在自动化贴片生产中的高良率和一致性。
　　在材料选择方面，该器件使用高温共烧陶瓷（HTCC）或低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，结合贵金属电极（如银、钯等），提升了耐热性和焊接可靠性。其端电极经过多层镀层处理（如Ni/Sn），增强了防氧化能力和可焊性，适合长期在高湿、高温环境下运行。此外，该型号通过RoHS环保认证，不含铅等有害物质，符合现代电子产品绿色制造的要求。

HQ1005C4N7ST主要用于高频模拟与射频电路设计中，常见于移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module），例如智能手机、平板电脑和无线模块中，用于天线匹配网络、功率放大器（PA）输出匹配、低噪声放大器（LNA）输入匹配等关键位置。此外，该电感也广泛应用于无线局域网（WLAN）、蓝牙模块、物联网（IoT）传感器节点以及超宽带（UWB）系统中，作为LC谐振电路的核心元件。
　　在电源管理领域，该器件可用于DC-DC转换器中的高频滤波环节，尤其是在升压或降压拓扑结构中，协助平滑电流纹波并提升转换效率。同时，由于其快速响应特性和低寄生效应，也被用于高速数字信号线路的去耦与噪声抑制，防止高频串扰影响系统稳定性。此外，在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器以及汽车电子中的车载通信单元（Telematics）中也有广泛应用。
　　该电感还适用于需要微型化设计的可穿戴设备，如智能手表、TWS耳机等，因其体积小巧且性能稳定，能够在有限的空间内实现高性能的射频连接。总体而言，HQ1005C4N7ST是现代高频电子系统中不可或缺的基础无源元件之一，尤其适合对尺寸、频率响应和可靠性有严格要求的应用场景。

MLG1005S4N7STTD
　　LL1005-4N7_S
　　LQM18FN4N7M00D
　　IT1005C4N7ST
　　CLF1005T-4N7K