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HPZ1608U221-1R0TF 发布时间 时间:2025/12/28 10:46:47 查看 阅读:22

HPZ1608U221-1R0TF是一款由华新科技(HEC)生产的表面贴装厚膜贴片电阻器,属于其高精度、小型化电阻产品线中的一员。该电阻采用1608封装尺寸(即公制402封装,尺寸约为1.6mm x 0.8mm),适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。型号中的'221'表示其阻值编码,对应于1.0Ω的标称电阻值,而'1R0T'进一步确认了阻值为1.0欧姆,并带有特殊公差或温度系数标识。该器件通常用于消费类电子产品、通信设备、便携式电子设备以及工业控制电路中,作为电流检测、信号调节或电压分压等用途的关键元件。HPZ系列电阻具有良好的稳定性和可靠性,在高温高湿环境下仍能保持性能稳定,适用于回流焊和波峰焊等多种SMT组装工艺。此外,该型号符合RoHS环保要求,不含铅等有害物质,满足现代电子产品对环境友好型材料的需求。

参数

产品类型:贴片电阻
  封装/尺寸:1608 (402)
  标称阻值:1.0 Ω
  阻值偏差:±1%
  额定功率:0.1W (1/10W)
  温度系数:±200ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:50V
  耐压值:100V
  焊接方式:表面贴装(SMT)
  材质:厚膜陶瓷基板
  环保属性:符合RoHS、无卤素

特性

HPZ1608U221-1R0TF具备优异的电气稳定性与机械强度,能够在宽温度范围内保持精确的电阻值输出,特别适合对精度有一定要求的应用场景。其±1%的阻值偏差确保了电路设计中更高的匹配性和一致性,减少因电阻误差导致的系统偏差。该器件采用先进的厚膜制造工艺,在陶瓷基板上通过丝网印刷和高温烧结形成电阻体,具有良好的耐热冲击性和长期稳定性。
  由于其微小的1608封装尺寸,该电阻非常适合应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他高度集成化的电子产品中,有助于缩小整体PCB面积,提升布线灵活性。同时,尽管体积小巧,但其仍具备0.1W的额定功率处理能力,足以应对大多数低功耗信号路径中的负载需求。
  该电阻还具备出色的抗湿性与抗氧化能力,经过严格的环境测试验证,可在潮湿、高温等恶劣条件下长期运行而不发生性能退化。此外,其端电极采用多层镍锡结构,增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,有效防止虚焊或脱落问题的发生。
  HPZ系列电阻支持自动化贴片生产,兼容标准SMT产线设备,有利于提高生产效率并降低制造成本。其±200ppm/°C的温度系数虽然不属于精密级别,但在一般工业与消费类应用中已足够使用,尤其适用于那些不需要极高温漂控制但对尺寸和成本敏感的设计场合。

应用

广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源管理模块、电池保护电路及传感器接口;也可用于笔记本电脑主板上的电压监测与反馈回路。在消费类电子产品中,常见于LED驱动电路、音频放大器偏置网络以及各类DC-DC转换器的反馈网络中。此外,该型号电阻还可用于工业控制系统的信号调理电路、数据采集前端以及小型化电源适配器中,承担限流、分压或终端匹配等功能。由于其良好的环境适应性,也适用于汽车电子中的非动力总成类电子模块,例如车载信息娱乐系统或车身控制单元。在物联网设备、智能家居控制器等低功耗嵌入式系统中,该电阻因其小尺寸和可靠性而被广泛采用。

替代型号

RC0402FR-071RL

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