型号：HPZ1608G121-R90TF
　　封装尺寸：1608（公制）/0603（英制）
　　额定电压：12V（标称值）
　　最大工作电压：约13.5V
　　钳位电压：≤20V（典型条件下）
　　峰值脉冲电流：≥1A（8/20μs波形）
　　响应时间：<1ns
　　电容值：≤10pF（典型值）
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　功率耗散：0.5W（最大）
　　端电极结构：Ni/Sn镀层
　　产品类型：表面贴装压敏电阻/TVS二极管阵列

HPZ1608G121-R90TF具备优异的瞬态电压抑制能力，能够在纳秒级时间内对突发的过电压事件做出响应，有效保护后级敏感电路免受雷击、开关噪声或人为静电放电的损害。
　　其内部结构采用多层陶瓷与半导体结结合技术，形成稳定的非线性伏安特性曲线，在正常工作电压下呈现高阻态，几乎不影响原电路性能；当电压超过阈值时迅速转入低阻导通状态，将多余能量泄放到地，从而维持线路电压稳定。
　　该器件具有较低的寄生电容（通常小于10pF），因此特别适合用于高速数据接口如USB、HDMI、LAN、RS-485等信号线路的保护，不会引起明显的信号失真或传输延迟。
　　此外，HPZ1608G121-R90TF拥有出色的循环耐久性和热稳定性，可承受多次重复性浪涌冲击而不发生性能退化，确保长期运行的可靠性。
　　由于其采用标准SMD封装，便于自动化贴片生产，提高了制造效率并降低了整体成本。
　　器件还通过了IEC 61000-4-2 Level 4（接触放电±8kV，空气放电±15kV）等国际电磁兼容性测试标准，满足严苛的工业与消费电子应用需求。
　　值得一提的是，该型号在设计上优化了电流分布均匀性，减少了局部热点效应，提升了功率承受能力，同时保持了紧凑体积，是现代电子系统中理想的集成化保护解决方案之一。

该器件广泛应用于各类需要静电和瞬态电压防护的电子设备中，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式终端的I/O接口保护；也可用于路由器、交换机、光模块等通信设备中的高速数据线防护。
　　在工业自动化领域，HPZ1608G121-R90TF可用于PLC控制器、传感器接口、编码器信号线等易受电磁干扰的场合，提供稳定可靠的过压保护功能。
　　此外，其小型化特性使其适用于可穿戴设备、智能家居控制面板、医疗监测仪器等对空间要求严格的高端电子产品。
　　在汽车电子方面，可用于车载信息娱乐系统的USB充电口、CAN总线通信线路或其他低压信号通道的ESD防护。
　　由于其良好的温度适应性和机械强度，也能在户外环境下的监控摄像头、安防报警系统中发挥重要作用。
　　总体而言，任何涉及低电压、高灵敏度电路且面临潜在电气应力风险的应用场景，都是HPZ1608G121-R90TF的理想使用领域。

SM712-02MTF
　　TPD1E10B09DPYR
　　ESD9L5.0ST5G