型号：HPZ1608D601-R50T
　　封装尺寸：1608 (1.6 x 0.8mm)
　　电感值：0.5 μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.32 Ω
　　额定电流（Isat）：约 700 mA（电感下降30%）
　　额定电流（Irms）：约 750 mA（温升40°C）
　　自谐振频率（SRF）：最低约 250 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　磁芯材料：金属合金粉末
　　结构类型：多层表面贴装功率电感

HPZ1608D601-R50T采用金属合金粉末磁芯材料，这种材料具有高磁导率和优异的直流偏置特性，在大电流负载下仍能保持较高的电感稳定性，有效防止因电流上升导致的电感值骤降现象。该电感器的多层结构设计不仅提升了单位体积内的磁路密度，还增强了抗饱和能力，使其在瞬态负载变化或脉冲电流冲击下依然表现出色。
　　该器件具有极低的直流电阻（DCR），典型值仅为0.32Ω左右，显著降低了导通损耗，提高了电源转换效率，尤其适用于对功耗敏感的移动设备和电池供电系统。此外，低DCR也有助于减少发热，提升系统的长期运行可靠性。
　　HPZ1608D601-R50T具备出色的温度稳定性和热老化性能，即使在高温环境下（最高可达+125°C）也能维持稳定的电感特性和载流能力。其材料和封装工艺经过优化，能够承受多次回流焊过程而不发生性能劣化，适合SMT（表面贴装技术）大规模生产流程。
　　该电感器拥有较高的自谐振频率（SRF），最低可达250MHz以上，意味着其在高频开关电源应用中仍能保持良好的滤波和储能功能，避免因接近或超过SRF而导致的阻抗下降和噪声放大问题。这一特性使其非常适合用于现代高频DC-DC变换器中，如Buck、Boost和Buck-Boost拓扑结构。
　　此外，该产品通过严格的环境和可靠性测试，包括高温高湿储存、温度循环、机械冲击和振动等，确保在复杂工况下的稳定运行。其无铅、符合RoHS指令的设计也满足当前环保法规要求，适用于全球市场的电子产品出口。

HPZ1608D601-R50T主要应用于各类需要小型化、高效率功率电感的电子设备中。在移动终端领域，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，常用于主电源轨的DC-DC降压转换电路中，为处理器、内存和其他核心芯片提供稳定的电压输出。其小尺寸和高电流承载能力使其成为空间受限设备中的理想选择。
　　在便携式消费类电子产品中，例如蓝牙耳机、智能手表、电子书阅读器等，该电感器可用于电池管理单元（BMU）或充电管理电路中，实现高效的能量转换与分配，延长设备续航时间。
　　在工业控制和物联网（IoT）设备中，HPZ1608D601-R50T可用于嵌入式微控制器（MCU）的电源去耦和稳压电路，保障系统在宽温范围内的可靠运行。其良好的抗干扰能力和温度稳定性有助于提升系统整体的电磁兼容性（EMC）表现。
　　此外，该电感器也可应用于无线通信模块、传感器供电电路以及小型电源适配器中，作为滤波和储能元件使用。在汽车电子方面，尽管非车规级版本主要用于辅助系统，但部分经过筛选的批次可用于车载信息娱乐系统、行车记录仪等非关键电源模块中。
　　由于其高频特性优良，该器件还常见于射频前端电源去耦设计中，配合LDO或开关稳压器使用，抑制电源噪声对敏感射频电路的影响，从而提高信号质量和通信稳定性。