HPZ1608D471-R70TFB02 是一款由华新科(Walsin Technology)生产的表面贴装功率电感器,属于其HPZ系列中的一员。该系列产品专为高电流、小型化和高效能电源管理应用而设计,广泛应用于便携式电子设备、移动通信设备以及各类DC-DC转换电路中。HPZ1608D471-R70TFB02 的封装尺寸为1608(公制:1.6mm x 0.8mm),符合行业标准的微型化要求,适合在空间受限的PCB布局中使用。该电感采用多层陶瓷基板与金属合金磁芯材料结合的结构设计,具备良好的直流偏置特性、低直流电阻(DCR)以及较高的饱和电流能力,能够在高频开关电源环境中稳定工作。此外,该器件具有优异的抗电磁干扰(EMI)性能和热稳定性,适用于需要长期可靠运行的消费类电子产品和工业控制设备。
此型号中的命名规则体现了关键参数信息:'HPZ'代表产品系列,'1608'表示封装尺寸,'D471'对应电感值470μH(即47×10^1 = 470μH),'R70'表示直流电阻典型值约为0.70Ω,'T'通常代表编带包装,'FB02'可能是厂商内部的版本或工艺代码。该电感工作温度范围一般为-40°C至+125°C,满足工业级应用需求,并通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高(需查阅具体规格书确认)。作为一款高性能功率电感,它在电源模块、电池供电系统、无线充电驱动电路及电压调节模块中发挥着储能和平滑滤波的关键作用。
产品类型:功率电感器
封装尺寸:1608(1.6×0.8mm)
电感值:470μH
允差:±20%
直流电阻(DCR):0.70Ω(典型值)
额定电流(Isat):约80mA(基于电感值下降30%的测试条件)
额定电流(Irms):约120mA(基于温升40°C的测试条件)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
屏蔽类型:半屏蔽或无屏蔽结构(根据系列特性推断)
安装方式:表面贴装(SMD)
HPZ1608D471-R70TFB02 采用先进的薄膜制造工艺与金属磁性材料复合技术,使其在微小尺寸下仍能实现较高的电感密度和良好的电流处理能力。其核心优势之一是低直流电阻,在同等电感值产品中有效降低了导通损耗,提高了电源转换效率,特别适用于对功耗敏感的便携式设备如智能手机、可穿戴装置和蓝牙耳机等。该电感具有出色的直流叠加特性,即使在负载电流逐渐增加的情况下,电感值的衰减也相对平缓,确保了DC-DC升压或降压电路在不同负载状态下都能保持稳定的输出电压。
该器件具备良好的频率响应特性,可在数百kHz到数MHz的开关频率范围内正常工作,适配多种现代开关电源控制器。其结构设计优化了磁场分布,减少了外部漏磁,从而降低对邻近元件的电磁干扰,提升了整体系统的EMC性能。同时,由于采用SMD封装形式,该电感支持自动化贴片生产,提高了组装效率和产品一致性。
在环境适应性方面,HPZ1608D471-R70TFB02 具备优良的耐湿性和抗热冲击能力,经过严格的回流焊测试验证,可在无铅焊接工艺条件下稳定工作。其端电极通常采用多层镀膜结构(如Ni/Cu/Sn),增强了焊接可靠性和长期使用的耐腐蚀性。综合来看,这款电感器在小型化、高效能和高可靠性之间实现了良好平衡,是现代高集成度电子系统中理想的功率电感选择。
该电感广泛应用于各类需要高效、小体积功率电感的场合。常见于移动通信设备中的射频功率放大器供电电路(RF PA DC-DC)、手机主板上的电压调节模块(VRM)、LED背光驱动电路以及电池管理系统的DC-DC转换器中。此外,在便携式医疗设备、智能手表、TWS耳机和物联网传感器节点等低功耗嵌入式系统中,该电感可用于升压或降压稳压电路,为MCU、传感器和无线模块提供稳定电源。
在工业控制领域,该器件可用于小型PLC模块、传感器信号调理电路的电源部分,以及隔离式DC-DC电源前端的滤波环节。由于其具备一定的抗干扰能力和温度稳定性,也可用于汽车电子中的非动力系统,例如车载信息娱乐系统、仪表盘显示驱动或车内照明控制电路(需确认是否通过AEC-Q200认证)。在消费类电子产品如数码相机、电子书阅读器和无线充电接收端电路中,该电感同样发挥着关键作用,保障电源系统的高效与稳定运行。
HPZ1608D471-R70T
HPZ1608D471T