产品系列：HPC (High Performance Connector Series)
　　制造商：Samtec
　　型号：HPCS3487C.B0-998692
　　类型：高速板对板连接器
　　位置数：34位 x 2排 = 68针
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装，需回流焊工艺
　　接触形式：双梁或弹片式接触，确保高可靠性连接
　　额定电压：通常为 250 V AC/DC（依据IEC标准）
　　额定电流：每触点约 1.5 A（取决于温升条件）
　　绝缘电阻：≥ 5 GΩ
　　耐压：1000 V RMS（典型值）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　阻抗特性：100 Ω 差分阻抗匹配（适用于高速差分对）
　　最大数据速率：支持高达 28 Gbps 或更高（依信号完整性设计而定）
　　材料与镀层：主体为高温LCP（液晶聚合物），接触件镀金以保证低接触电阻和耐腐蚀性
　　屏蔽结构：集成金属屏蔽壳，提供EMI防护和信号完整性保护
　　符合RoHS：是

HPCS3487C.B0-998692 作为 Samtec 高性能连接器家族的一员，具备卓越的电气性能和机械稳定性，广泛应用于对信号完整性要求极高的现代电子系统中。其核心优势之一在于支持高频高速信号传输，能够满足从 10 Gbps 到 28 Gbps 甚至更高的串行链路需求，适用于 PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE、InfiniBand、SAS/SATA 以及 FPGA 高速接口等应用场景。该连接器采用了精密的差分对布局设计，确保相邻信号线之间的串扰最小化，同时通过严格的阻抗控制（通常维持在 100 Ω ±10%）来减少反射和信号失真。
　　该器件采用 0.8 mm 节距的紧凑型设计，在实现高密度布线的同时仍保持良好的可制造性和焊接可靠性。表面贴装（SMT）封装方式使其能够牢固地焊接在 PCB 上，避免因振动或热循环导致的松动问题。其内部接触结构通常采用双梁或多点接触设计，不仅提高了接触可靠性，还增强了插拔寿命，通常可支持超过 500 次插拔循环而性能不显著下降。
　　在环境适应性方面，HPCS3487C.B0-998692 使用高温 LCP 材料作为绝缘体，这种材料具有出色的尺寸稳定性、低吸湿性和优异的介电性能，能够在高温回流焊过程中保持不变形。此外，连接器配备有完整的金属屏蔽外壳，有效抑制电磁干扰（EMI）并防止外部噪声耦合进敏感信号路径，这对于在密集电路环境中保持信号纯净至关重要。
　　该连接器还针对热管理进行了优化设计，能够在宽温范围内稳定运行，适用于工业自动化、数据中心服务器、高端测试仪器、雷达系统和航空航天电子设备等严苛应用场合。整体设计遵循高速互连的最佳实践，包括对地引脚的合理分布、电源与信号隔离、以及对称走线支持，从而最大限度提升系统的可靠性和长期稳定性。

HPCS3487C.B0-998692 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统中。典型用途包括但不限于：高性能计算（HPC）系统中的板间互连；电信基础设施中的光模块接口和背板连接；FPGA 与 ADC/DAC 子板之间的高速数据传输；测试与测量设备中的可重构夹具和探针卡；军用通信系统和雷达阵列中的模块化连接方案；数据中心交换机和路由器中的高速串行链路；以及工业自动化控制系统中对实时性和抗干扰能力要求较高的场景。此外，该连接器也常用于原型验证平台和开发板上，作为标准化的高速接口解决方案。

HPCS3487D.B0-998692
　　HPCF3487C.B0-998692
　　HPTB3487C.B0-998692