HPA02273ZQLR 是一款由 Renesas Electronics 生产的高性能、低噪声、高线性度的射频(RF)放大器集成电路。该芯片设计用于工作在广泛的射频频率范围内,特别适用于需要高增益和低噪声系数的无线通信系统应用。HPA02273ZQLR 采用先进的 SiGe(硅锗)工艺制造,具有出色的热稳定性和可靠性。
类型:射频低噪声放大器(LNA)
频率范围:50 MHz 至 4000 MHz
增益:约 20 dB(典型值)
噪声系数:约 0.6 dB(典型值)
输出IP3:约 30 dBm
工作电压:5 V
工作电流:约 100 mA
封装类型:16 引脚 QFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
HPA02273ZQLR 的主要特性之一是其宽频率覆盖范围,能够在 50 MHz 至 4 GHz 的范围内稳定工作,使其适用于多种通信标准,包括 GSM、CDMA、LTE 和 Wi-Fi 等系统。芯片的低噪声系数(0.6 dB)使其非常适合用于前端接收系统,以提高信号的接收灵敏度。
该器件具有出色的线性性能,输出三阶交调截点(IP3)达到 30 dBm,能够在高信号强度环境下保持低失真,从而提高系统的整体动态范围。HPA02273ZQLR 的输入和输出内部匹配至 50Ω,简化了外部电路设计,减少了 PCB 布局的复杂性。
该放大器的工作电压为 5V,典型电流为 100 mA,具备良好的能效表现。其 QFN 封装体积小巧,适合在空间受限的便携式或高密度电路设计中使用。此外,该芯片具有良好的温度稳定性,可在 -40°C 至 +85°C 的工业级温度范围内可靠工作。
HPA02273ZQLR 被广泛应用于无线通信系统中的射频接收前端,如蜂窝基站、无线基础设施设备、宽带通信设备和测试测量仪器。它特别适用于需要高增益、低噪声和高线性度的场合,例如在 LTE 基站、微波回传系统、无线接入点(Wi-Fi)以及卫星通信设备中作为低噪声放大器使用。此外,该芯片也可用于软件定义无线电(SDR)系统和军事通信设备中,提供可靠的射频信号放大功能。
HMC414, BGA2727, MAX2640