HPA00929RTJR 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的高性能、高集成度的射频(RF)放大器芯片,专为无线通信系统设计。该器件属于 GaN(氮化镓)功率放大器系列,适用于基站、蜂窝网络基础设施、雷达系统以及其他需要高线性度和高输出功率的应用场景。HPA00929RTJR 采用紧凑型表面贴装封装,具备出色的热管理和高频性能,支持多频段操作,适用于4G LTE、5G NR等新一代通信标准。
工作频率范围:2.3 GHz - 3.8 GHz
输出功率:典型值 40 dBm(10 W)
增益:典型值 14 dB
效率:典型值 50% @ 3.5 GHz
工作电压:+28 V
输入/输出阻抗:50 Ω
封装类型:RJQFP(10 mm x 10 mm)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
HPA00929RTJR 具备多项优异的性能特点,首先是其宽频率覆盖范围(2.3 GHz 至 3.8 GHz),使其适用于多个通信频段,包括主流的3.5 GHz 5G频段。该器件采用 GaN 技术,在高频下依然能够提供高效率和高输出功率,从而降低系统的整体功耗并提高可靠性。
此外,HPA00929RTJR 内部集成了输入匹配网络和输出匹配网络,减少了外围电路的复杂性,简化了 PCB 布局并降低了设计难度。其高线性度特性使其非常适合用于 OFDM、QAM 等调制方式,满足现代通信系统对频谱效率和信号质量的高要求。
该芯片还具备良好的热稳定性,采用高效的散热封装设计,能够在高功率输出下保持稳定工作,适用于长时间运行的基础设施应用。其封装形式为表面贴装型(RJQFP),便于自动化生产和焊接,提升了制造效率。
HPA00929RTJR 支持多种工作模式,并具有良好的互调失真(IMD)性能,确保在多载波系统中仍能保持低干扰和高信号完整性。此外,其供电电压为+28V,与现有射频功率放大器的供电系统兼容,便于系统集成。
HPA00929RTJR 主要用于无线通信基础设施,包括4G LTE基站、5G NR宏基站和小型基站。它也适用于无线回传系统、雷达和测试测量设备中的射频功率放大需求。该芯片的高线性度和高效率特性,使其成为多频段、多标准无线设备的理想选择。此外,还可用于工业通信系统、无人机通信模块以及高功率 Wi-Fi 6E 应用中。
CGH40010F, HMC8205BF10, NPT1007