容量：32Gbit
　　类型：GDDR6 SDRAM
　　电压：1.35V
　　数据速率：16Gbps
　　封装类型：BGA（Ball Grid Array）
　　引脚数量：180
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　时钟频率：8GHz
　　数据总线宽度：32位
　　封装尺寸：14mm x 14mm

HP32G391MCAS2WPEC采用了先进的GDDR6技术，为高性能计算和图形处理应用提供了卓越的存储解决方案。该芯片具有高数据传输速率，可达到16Gbps，从而显著提高了系统性能和响应速度。此外，它的工作电压为1.35V，相比传统的GDDR5芯片，功耗更低，有助于提高能效并减少热量产生，适用于对功耗敏感的设备。该芯片的封装设计（14mm x 14mm BGA，180引脚）不仅支持高密度PCB布局，还确保了可靠的电气连接和良好的热管理。
　　HP32G391MCAS2WPEC的工作温度范围较宽（-40°C至+85°C），适用于各种严苛的工业和消费电子环境。该芯片的32位数据总线宽度和8GHz的时钟频率，使其能够提供高达512Gbps的带宽，满足了对高速数据传输需求较高的应用，如高端显卡、游戏主机和高性能计算设备。此外，该存储器的高可靠性和稳定性，确保了其在复杂环境中的长期运行能力。

HP32G391MCAS2WPEC主要用于需要高性能存储解决方案的设备，例如高端显卡、游戏主机、服务器和高性能计算系统。该芯片的高带宽和低功耗特性，使其成为图形处理、人工智能计算和大数据处理等应用的理想选择。此外，它也适用于网络设备和工业控制系统，提供高速数据缓存和临时存储功能。在消费电子领域，这款存储器可以应用于高端智能手机、平板电脑以及需要高性能图形处理能力的嵌入式设备。

Micron GDDR6 32Gb (MT58K512M4A1-16A)
　　Samsung GDDR6 32Gb (K4ZAF325BC-HC16)