时间：2025/9/6 21:04:53
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HP32G121MCXS2WPEC 是一款由 Hynix（现为 SK hynix）生产的高性能 DDR4 SDRAM 内存颗粒。该型号属于高密度、低功耗设计的存储芯片，广泛应用于服务器、工作站以及高端计算设备中。HP32G121MCXS2WPEC 提供了较大的存储容量和较快的数据传输速率，适用于对内存性能要求较高的系统架构。
容量：32Gbit
配置：x16
电压：1.2V
频率：3200Mbps
封装类型：15x15mm，BGA
工作温度：0°C 至 +85°C
工艺技术：20nm 级别
HP32G121MCXS2WPEC 采用先进的 DDR4 技术，具备出色的能效比和稳定性。其 32Gbit 的存储容量支持高密度内存模块设计，满足现代高性能计算平台对内存带宽和容量的需求。
该芯片运行电压为 1.2V，相比前代 DDR3 产品，显著降低了功耗并提高了数据传输效率。其 x16 配置使其适用于多通道内存架构，从而提升整体系统性能。
此外，该芯片支持 3200Mbps 的数据传输速率，适用于高性能服务器内存模块和图形处理系统。封装形式为 15x15mm BGA，具有良好的散热性能和空间利用率，适合高密度 PCB 布局。
HP32G121MCXS2WPEC 还具备自动刷新、温度补偿自刷新（TCSR）、动态ODT（终端阻抗匹配）等特性，确保在不同工作条件下保持稳定运行。其工作温度范围为 0°C 至 +85°C，适用于工业级和服务器级应用环境。
HP32G121MCXS2WPEC 主要应用于服务器、数据中心、企业级存储设备、高性能计算（HPC）系统以及图形工作站等场景。其高容量和高速传输特性使其成为需要大量内存带宽和存储能力的系统首选。此外，该芯片也可用于高端 PC 和游戏主机的内存模块设计，以提升整体系统性能和多任务处理能力。
H5AN4G8NCJR-X0C,H5AN8G8NAFR-X0C
