HP281-06020是一种高性能的表面贴装陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。它广泛应用于各种电子电路中,提供稳定的电容值和优良的频率特性。该型号采用了X7R介质材料,具有温度稳定性和高可靠性,适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场合。
HP281-06020的封装形式为0603英寸尺寸(1608公制),适用于自动化贴片工艺。由于其小型化设计和优异的电气性能,该元器件在消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域得到广泛应用。
电容值:0.1μF
额定电压:50V
介质材料:X7R
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
工作温度范围:-55℃至+125℃
公差:±10%
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
DF(耗散因数):≤1%(1kHz,25℃)
HP281-06020的主要特点是其采用X7R介质材料,这种材料提供了良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,电容变化不超过±15%。此外,它的小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景。该电容器还具备低ESR和低DF特性,这有助于减少信号失真并提高系统的整体性能。
该型号的高可靠性和长寿命也使得它成为需要长时间运行的电子设备的理想选择。同时,其表面贴装技术(SMT)兼容性进一步简化了制造过程,提高了生产效率。
HP281-06020适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合与隔直:在音频放大器和其他模拟电路中作为信号耦合元件。
3. 旁路与去耦:在数字电路中为IC提供稳定的电源电压,减少高频干扰。
4. 射频(RF)电路:用作匹配网络中的关键组件。
5. 工业设备:如电机驱动器、可编程逻辑控制器(PLC)等中的信号调理模块。
6. 汽车电子系统:例如车载信息娱乐系统、传感器接口电路等。
HP281-06030, HP281-06010, GRM155R71H104KA88D