HN1A01FU-GR,LF(T) 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),广泛应用于高频、高效能功率转换领域。该器件具有低导通电阻和快速开关特性,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动和无线充电等应用。
这款芯片采用了先进的封装工艺以支持表面贴装(SMD)技术,并且满足无铅(Pb-Free)及符合RoHS标准的要求,使其在环保和可靠性方面表现出色。
类型:增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):100V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):8A
导通电阻(Rds(on)):7.5mΩ
输入电容(Ciss):940pF
输出电容(Coss):65pF
反向传输电容(Crss):35pF
栅极电荷(Qg):35nC
工作温度范围:-40℃至+150℃
1. 采用氮化镓(GaN)材料制造,具备卓越的高频性能和低导通损耗。
2. 增强型设计,确保只有当栅极施加正电压时才导通,提升了使用的安全性。
3. 高效率和低开关损耗,特别适合高频应用环境。
4. 小尺寸封装,节省PCB空间并简化系统设计。
5. 符合RoHS标准,无铅封装,环保友好。
6. 具有优秀的热稳定性和可靠性,能够在高温环境下长期运行。
1. 开关电源(SMPS)中的功率级元件。
2. DC-DC转换器,包括降压、升压和反激式拓扑结构。
3. 电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)中的车载充电器和逆变器。
4. 工业电机驱动控制和伺服系统。
5. 快速充电适配器和无线充电设备。
6. 可再生能源系统中的功率转换模块,例如太阳能逆变器。
GaN Systems GS66508T, Transphorm TPH3206G