类型：DRAM
　　子类型：DDR3 SDRAM
　　容量：256MB
　　数据宽度：16位
　　电压：1.5V（标准）
　　时钟频率：800MHz
　　数据速率：1600Mbps（等效）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：96
　　工作温度范围：0°C至+85°C
　　制造工艺：特定工艺

HMT351S6EFR8A-PB具有多项显著特性，包括高性能的DDR3架构，使其能够在较高的频率下运行，提供更快的数据传输速率。该芯片的1600Mbps等效数据速率为系统提供了高效的数据带宽，满足了现代计算设备对快速内存访问的需求。
　　该芯片采用1.5V的供电电压，相比早期的DDR2内存标准，功耗显著降低，有助于提高系统的能效并减少发热。此外，其低电压特性也支持绿色计算和节能设计。
　　HMT351S6EFR8A-PB采用了96引脚的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，这种封装形式不仅提供了更小的体积，还具有更好的电气性能和散热能力，适合高密度电路板设计。
　　这款DRAM芯片支持自动刷新和自刷新功能，能够在不丢失数据的情况下进入低功耗模式，非常适合移动设备和便携式电子产品。此外，它还具备标准的JEDEC兼容性，确保了与各种主板和控制器的兼容性，便于设计和生产。
　　工作温度范围为0°C至+85°C，使得该芯片适用于广泛的工业和商业应用场景，包括嵌入式系统、网络设备和消费类电子产品。

HMT351S6EFR8A-PB广泛应用于需要高性能存储器的各种电子设备中。常见的应用包括个人计算机和服务器的内存模块，用于提升系统运行速度和多任务处理能力。此外，该芯片还适用于嵌入式系统，如工业控制设备、网络路由器和交换机，以支持高速数据处理和存储。
　　在消费类电子产品中，HMT351S6EFR8A-PB可用于平板电脑、智能电视和游戏主机等设备，提供快速的内存访问和稳定的数据传输能力，提升用户体验。由于其低功耗设计，该芯片也非常适合用于移动设备，如智能手机和笔记本电脑，有助于延长电池续航时间。
　　该芯片的工业级温度范围也使其适用于严苛环境下的应用，例如车载电子系统和安防监控设备。在这些应用中，内存模块需要在各种环境条件下保持稳定运行，而HMT351S6EFR8A-PB的可靠性和耐久性能够满足这些需求。
　　此外，该芯片还可用于高性能计算（HPC）系统和图形工作站，为需要大量内存带宽的应用提供支持，如3D渲染、科学计算和视频编辑等。

HMT351S6EFR8A-PB的替代型号包括HMT351S6BFR8A-PB和HMT325U6BFR8A-PB。