容量：48 Mbit
　　组织结构：4M x 12
　　工作电压：3.3V
　　封装类型：TSOP
　　访问时间：2.4 ns
　　最大工作频率：166 MHz
　　数据保持电压：2.0V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HMS87C0048ZCE172-24具有多项显著的技术特性，使其在多种应用场景中表现优异。首先，该芯片采用了高速异步DRAM架构，支持快速的数据读写操作，访问时间仅为2.4纳秒，适用于对响应速度要求较高的系统。其工作电压为3.3V，能够在相对较低的功耗下运行，同时具备较高的稳定性。芯片的组织结构为4M x 12位，支持大容量数据存储，同时其数据保持电压低至2.0V，确保在电源不稳定或断电情况下仍能保持数据完整性。
　　此外，该芯片支持宽泛的工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在工业级环境条件下使用，例如工业控制设备、通信设备和嵌入式系统。封装方面，HMS87C0048ZCE172-24采用了TSOP（薄型小外形封装）技术，这种封装方式不仅体积小，而且具有良好的散热性能，有助于提高整体系统的可靠性和稳定性。此外，该芯片支持最大工作频率为166MHz，确保了在高速运算和数据传输环境下的稳定运行。综合来看，HMS87C0048ZCE172-24是一款性能稳定、适应性强的DRAM存储器芯片，适用于多种高性能和高可靠性的电子系统。

HMS87C0048ZCE172-24因其高速存取能力和良好的稳定性，广泛应用于多个高性能电子系统领域。在工业控制系统中，该芯片常用于实时数据缓存和快速响应处理，例如在PLC（可编程逻辑控制器）和工业计算机中作为主存储器或高速缓存。在通信设备中，HMS87C0048ZCE172-24可以用于路由器、交换机和基站模块，用于存储和快速访问网络数据包，提高数据传输效率。此外，在嵌入式系统中，例如数字信号处理器（DSP）、多媒体播放器和图像处理设备，该芯片可作为临时数据存储器，用于提升系统处理速度和响应能力。
　　该芯片的宽温工作范围也使其适用于户外设备和极端环境下的电子系统，例如监控摄像头、车载电子系统和智能交通控制系统。在计算机领域，该芯片可作为高性能图形卡或主板上的缓存存储器，提升系统整体运算效率。由于其TSOP封装形式具有良好的散热性能，因此也适用于高密度电路板设计和空间受限的电子设备。综合来看，HMS87C0048ZCE172-24在工业自动化、通信基础设施、嵌入式系统和高性能计算等多个领域都有广泛的应用价值。

HMS87C0048ZCE172-24的替代型号包括HMS87C0048ZCE172-30、HMS87C0048ZCE172-50、HY62V161020BGA等。这些型号在存储容量、访问时间、封装形式和工作频率方面与HMS87C0048ZCE172-24相似，可以根据具体应用需求进行替换选择。