时间：2025/6/26 0:01:47
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HMK325BJ104MF-T 是一款基于 MLCC（多层陶瓷电容器）技术的贴片式电容器，主要用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。该型号属于高可靠性系列，具有低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感）特性，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
这款电容器采用 X7R 介质材料，确保了其在不同温度下的容量稳定性。其封装形式为 1206（公制 3216），适合自动化贴片生产环境。
容值：1uF
额定电压：10V
封装尺寸：1206 (3216)
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
ESR：≤0.1Ω (典型值)
DC偏置特性：低
频率特性：适用于高频应用
HMK325BJ104MF-T 的主要特点是其出色的频率响应能力和温度稳定性。X7R 介质提供了良好的容量稳定性，即使在极端温度条件下，其容量变化也控制在 ±15% 以内。此外，该电容器采用了先进的制造工艺，使其具备低 ESR 和低 ESL 特性，非常适合用于高频电路中的滤波和旁路应用。
此型号还支持高脉冲负载能力，能够承受短时间内较大的电流冲击而不影响性能。同时，它具有抗振动和抗冲击的设计特点，适用于严苛环境下的电子设备。由于其小型化设计，也使得 HMK325BJ104MF-T 成为紧凑型 PCB 设计的理想选择。
HMK325BJ104MF-T 广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及汽车电子领域。具体包括：
- 高频滤波器中的关键元件
- 数字电路中的电源去耦
- RF 模块中的信号耦合与匹配
- 转换器和逆变器中的缓冲电容
- 汽车电子系统中的噪声抑制
其高可靠性和稳定性能使其特别适合需要长期运行的工业级和车载级应用。
HMK325BJ104KF-T, HMK325BJ104LF-T, HMK325BJ104NF-T
