时间：2025/12/27 9:57:42
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HMK325B7224KNHT是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于车规级高性能电容器产品系列。该器件采用X8R介电材料，具备出色的温度稳定性与机械可靠性，广泛应用于汽车电子、工业控制及高可靠性电源系统中。其电容值为0.22μF（220nF），额定电压为50V DC，适用于需要在宽温度范围内稳定工作的电路设计。该MLCC采用小型化表面贴装封装，尺寸为1210（3225公制），便于在空间受限的PCB布局中使用。HMK325B7224KNHT通过AEC-Q200认证，确保其在严苛环境下的长期可靠性，包括耐高温、抗振动和抗热冲击等性能。该器件在制造过程中采用无铅端子结构，符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，适合自动化贴片生产。由于其优异的电性能和可靠性，HMK325B7224KNHT常用于DC-DC转换器、电源滤波、耦合与去耦电路以及车载信息娱乐系统等关键应用场景。
型号：HMK325B7224KNHT
电容值：0.22μF (220nF)
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X8R
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
尺寸（英制）：1210
尺寸（公制）：3225
厚度：约2.5mm
端子类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品等级：车规级（AEC-Q200）
电介质特性：Class II
ESR（等效串联电阻）：低
电容稳定性：高
磁屏蔽：无
包装形式：卷带包装（Tape & Reel）
HMK325B7224KNHT采用X8R类II型陶瓷介质，具有卓越的温度稳定性，在-55°C至+150°C的工作温度范围内，电容变化率可控制在±15%以内，远优于常见的X7R材质，适用于高温环境下对电容稳定性要求较高的应用。该特性使其特别适合部署于发动机舱附近的电子控制单元（ECU）、车载充电器（OBC）或DC-DC变换器中，能够有效避免因温度波动导致的电路性能漂移。
该器件具备优异的机械强度和抗热冲击能力，得益于三星电机先进的叠层结构设计与高密度烧结工艺，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，减少微裂纹风险。此外，其端电极采用双层镍阻挡层加锡镀层结构，有效防止银离子迁移，并提升焊接可靠性，延长器件使用寿命。
在电气性能方面，HMK325B7224KNHT展现出较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，适合作为开关电源中的输出滤波电容或输入去耦电容，有助于降低纹波电压并提高电源效率。同时，其较高的额定电压（50V）提供了充足的安全裕度，即使在电压瞬变或浪涌条件下也能保持稳定运行。
作为通过AEC-Q200认证的车规级元件，HMK325B7224KNHT经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）、机械冲击与振动试验等，确保其在复杂电磁环境和恶劣工况下的长期稳定性。其无铅、无卤素的设计也符合现代绿色电子制造的要求，支持环保法规合规性。
HMK325B7224KNHT主要用于汽车电子系统中对可靠性和温度稳定性要求较高的场合。典型应用包括车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器供电模块、车身控制模块（BCM）、电动助力转向（EPS）系统的电源管理单元以及电池管理系统（BMS）中的信号耦合与去耦电路。
在工业领域，该器件可用于高温环境下的工业电源、PLC控制器、电机驱动器和通信基站设备中，作为中间储能或噪声滤波元件。其宽温特性和高耐压能力使其在DC-DC转换器中表现尤为出色，可有效抑制高频开关噪声，提升整体电源质量。
此外，HMK325B7224KNHT也可用于医疗设备、航空航天电子系统等高可靠性应用场景，尤其是在需要承受极端温度变化且不允许频繁维护的设备中，其长期稳定性与失效低概率成为关键优势。由于其1210封装尺寸兼顾了容量密度与焊接可靠性，因此在高密度PCB布局中具有良好的适应性，是替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择之一。
GRM32DR71H224KA01L
CL32E224KBHVNNNE
C3225X8R1H224K200AE
