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HMK316B7224KL-T 发布时间 时间:2025/7/9 8:39:54 查看 阅读:13

HMK316B7224KL-T 是一款高性能的工业级存储芯片,主要应用于需要大容量和高可靠性的数据存储场景。该芯片采用了先进的多层堆叠技术,具备高速读写能力、低功耗以及较强的抗干扰性能。其广泛适用于嵌入式系统、网络设备、工业控制以及消费电子领域。

参数

封装:BGA
  容量:32GB
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V~3.6V
  工作温度:-40℃~+85℃
  数据保留时间:>10年
  擦写寿命:3000次

特性

HMK316B7224KL-T 采用 SPI 接口协议,支持快速的数据传输速率,最高可达 80MHz。同时,它具有强大的 ECC(错误校正码)功能,可自动检测并修复数据错误,确保数据完整性。
  该存储芯片还内置了多种保护机制,例如断电保护和写保护,以防止意外数据丢失。
  此外,它的低功耗设计使得其非常适合电池供电的应用场景,延长设备的工作时间。

应用

HMK316B7224KL-T 主要用于工业级存储解决方案,常见的应用场景包括但不限于:
  1. 嵌入式系统的固件存储
  2. 工业自动化控制器中的程序存储
  3. 网络通信设备的日志记录
  4. 医疗设备的数据保存
  5. 消费类电子产品如数码相机、智能音响等的存储扩展
  由于其高可靠性与大容量特点,它特别适合那些对数据安全性和存储效率要求较高的环境。

替代型号

HMK316B7224KL-A, HMK316B7224KL-B

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HMK316B7224KL-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列M
  • 电容0.22µF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±10%
  • 温度系数X7R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.071"(1.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高电压
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1323-6