HMK316B7104MLHT 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。该型号属于 K3 系列,采用 X7R 介质材料,具有出色的温度特性和频率特性,适用于各种工业和消费类电子产品。
该电容器支持表面贴装技术(SMT),安装方便且易于自动化生产,同时其小型化设计有助于节省电路板空间。
容量:10μF
额定电压:4V
尺寸:1608 (公制) / 0603 (英制)
介质材料:X7R
耐受电压:4.5V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
ESR(等效串联电阻):低
容差:±10%
HMK316B7104MLHT 的主要特性包括以下几点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供优异的温度稳定性,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内容量变化不超过 ±15%。
2. 额定电压为 4V,适合低压应用场景。
3. 容量为 10μF,能够满足滤波、退耦及能量存储的需求。
4. 小型化设计,尺寸仅为 1.6mm x 0.8mm (1608 公制),非常适合空间受限的设计。
5. 表面贴装封装,具备高可靠性,可承受多次焊接热冲击。
6. 容差为 ±10%,确保在批量生产中的性能一致性。
7. ESR 较低,有助于减少高频噪声和提升电路效率。
HMK316B7104MLHT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品的电源管理模块,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备中的滤波和退耦电路。
3. 音频设备中的信号滤波与耦合。
4. 数据通信设备中的电源旁路和噪声抑制。
5. 物联网(IoT)设备中的稳压和储能功能。
6. LED 驱动器和照明系统中的平滑和滤波电路。
由于其高稳定性和小尺寸特点,这款电容器特别适合对体积和重量有严格要求的应用场景。
HMK316B7104MLHTK, HMK316B7104MLHTR, HMK316B7104MLHTRP