HMK212BBJ105KG-TE 是一种高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于高可靠性的 X7R 温度特性系列。该型号具有出色的频率稳定性和温度稳定性,适合用于需要高容值和小封装尺寸的应用场景。这种电容器采用端子涂层设计以增强机械强度和抗焊裂性能。它广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备中。
容量:1μF
额定电压:6.3V
封装:0805
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:低偏压影响
耐潮湿等级:Level 1
HMK212BBJ105KG-TE 的主要特点是其卓越的电气特性和环境适应能力。
1. 高可靠性:此型号通过了严格的筛选测试,适用于对质量要求较高的场合。
2. 小型化设计:在提供大容量的同时,保持较小的物理尺寸,非常适合空间受限的设计。
3. 温度稳定性:X7R 材料确保了电容值在宽温范围内变化较小,通常不超过 ±15%。
4. 抗焊裂优化:独特的端子结构能够有效减少焊接过程中产生的热应力导致的开裂风险。
5. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅工艺制造,满足全球环保法规的要求。
HMK212BBJ105KG-TE 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑中的电源滤波电路。
2. 工业自动化:为 PLC 控制器、变频驱动器等提供稳定的去耦功能。
3. 通信设备:用作射频前端匹配网络或时钟振荡回路中的关键组件。
4. 汽车电子系统:可用于信息娱乐单元、导航模块以及传感器接口电路。
5. 医疗仪器:保障生命体征监测装置和诊断成像系统的精确运行。
HMK212BJ105KG-TE, HMK212BBJ105KG