尺寸代码（英制）：0603
　　尺寸代码（公制）：1608
　　电容值：180pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　介质材料：Class II Ceramic (BaTiO3基)
　　电极材料：Ni-barrier (抗硫化)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大厚度：约1.0mm
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤10秒）
　　电容频率特性：典型fres > 1GHz（取决于PCB布局）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF（取较大者）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟内无击穿或闪络
　　寿命测试条件：额定电压下+125°C，1000小时后ΔC/C ≤ ±15%

HMK107SD181KA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气与机械稳定性。其内部结构由交替堆叠的陶瓷介质和内电极构成，通过精确控制每层介质厚度和烧结工艺，确保了产品的一致性和高可靠性。该电容器使用的X7R类铁电陶瓷材料，在宽温度范围内（-55°C至+125°C）能维持电容值的变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等类别具有更高的温度稳定性，因此适用于对性能一致性要求较高的场景。此外，该器件的容差控制在±10%，相比普通J级（±5%）虽略宽松，但在实际应用中已能满足大多数去耦和滤波需求。
　　Ni-barrier电极技术是该型号的一大亮点，它通过在铜内电极外侧增加一层镍阻挡层，有效防止外界硫元素渗透导致电极腐蚀，从而显著提升产品在高湿度、含硫环境下的使用寿命，特别适合用于工业控制模块、车载电子系统以及户外通信设备。
　　在电气性能方面，该MLCC具有低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），使其在高频去耦应用中表现优异，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源轨电压。同时，由于其小尺寸封装（0603），便于在高密度PCB布局中实现紧凑设计，减少寄生效应。产品还通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子领域。所有生产流程均符合ISO质量管理体系，并支持自动贴片机高速贴装，保障大批量生产的良率与效率。

HMK107SD181KA-T广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型化的电子设备中。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，常被用作电源管理单元（PMU）输出端的去耦电容，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端）中，该电容器可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路，因其较小的尺寸和可靠的高频特性而备受青睐。
　　在工业自动化控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器信号调理电路中的耦合与旁路功能，确保信号传输的稳定性。由于其具备抗硫化能力，也可部署于工厂车间、矿山或城市基础设施等可能存在硫化气体的恶劣环境中。
　　在汽车电子领域，HMK107SD181KA-T可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS传感器供电线路的去耦设计，满足严苛的温度循环与振动测试要求。此外，在医疗设备、测试仪器和电源转换器（如DC-DC变换器）中，该电容器也常作为滤波元件使用，以提高系统的电磁兼容性（EMC）表现。总体而言，该型号凭借其尺寸、性能与可靠性的平衡，成为众多中高端电子设计中的首选MLCC之一。

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　　 "CL21A181KAQNNNE",
　　 "GRM188R71H181KA01D",
　　 "C1608X7R1H181K"
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