制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：HMK
　　电容：120μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R (±15% @ -55°C to +85°C)
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装/外壳：0603（1608公制）
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：1.0mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（高K介质，Class II）
　　直流偏压特性：典型值在6.3V下电容下降约50%-60%
　　包装类型：卷带（Tape & Reel）
　　最小包装数量：3000只

HMK107SD121JA-T的最大特性之一是其在0603小型封装内实现了高达120μF的电容值，这得益于三星电机先进的叠层工艺和高介电常数陶瓷材料的应用。这种高容量密度使其成为替代传统钽电容或更大尺寸铝电解电容的理想选择，在节省PCB空间的同时提升了系统集成度。该电容器采用X5R温度特性介质，保证在-55°C至+85°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业与消费类应用的需求。尽管实际电容会随施加的直流偏压而显著下降——例如在6.3V满电压下可能降至初始值的40%-50%，但其在低偏压条件下仍能提供稳定的高频去耦能力。
　　该器件具有极低的等效串联电阻（ESR），通常在几毫欧到几十毫欧之间，因此在高频开关电源中可有效滤除噪声并减少电压纹波。同时，其低等效串联电感（ESL）特性也增强了在GHz频段下的去耦效率，适用于高速数字电路如智能手机、平板电脑和Wi-Fi模块中的电源管理单元。HMK107SD121JA-T还具备优异的机械强度和抗热循环性能，采用内部镍阻挡层结构防止银迁移，并支持无铅回流焊工艺，兼容JEDEC标准的焊接曲线。此外，该电容在长期运行中表现出较低的老化速率，每年电容损失小于2.5%，确保系统寿命期内性能稳定。值得注意的是，该型号对PCB弯曲和热应力较为敏感，建议在布局时避免放置于板边或应力集中区域，并采用适当的焊盘设计以提高可靠性。

HMK107SD121JA-T主要应用于需要高容量去耦和电源稳定的小型化电子设备中。典型使用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗仪器的电源管理系统。在这些设备中，它常被用于处理器核心供电、I/O电压轨的旁路滤波以及DC-DC转换器的输入输出端滤波，以应对瞬态电流变化并维持电压稳定。此外，该电容器也广泛用于各类主板、嵌入式控制器和物联网（IoT）模块中，作为局部储能元件来补偿电源响应延迟，降低系统噪声。
　　在射频和无线通信模块中，HMK107SD121JA-T可用于偏置电路的耦合与去耦，提升信号链的信噪比。由于其良好的频率响应特性，它也能在音频放大器电路中用作耦合电容或电源滤波，减少交流干扰。在工业控制领域，该器件适用于PLC模块、传感器接口电路和小型工控主板，提供可靠的电源平滑功能。此外，消费类家电如智能电视、机顶盒和路由器的电源管理单元也常采用此类高容MLCC进行多级滤波。考虑到其6.3V额定电压限制，HMK107SD121JA-T不适合高压应用，但在3.3V、2.5V、1.8V甚至更低电压的数字系统中表现优异。随着电子产品向更薄、更轻、更高性能发展，HMK107SD121JA-T凭借其高体积效率和良好电气性能，已成为现代高密度贴装设计中的关键被动元件之一。

GRM188R71C121KA01D
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　　EMK107BBJ121KA-T