电容值：1000pF (1nF)
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电容容差：±10%
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　端子类型：镍阻挡层（Ni Barrier）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷
　　产品系列：HMK
　　抗硫化能力：有
　　RoHS合规性：符合

HMK107SD102KA-T具有优异的温度稳定性和长期可靠性，其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化极小，适用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路。该电容器采用先进的多层陶瓷工艺制造，内部电极由贵金属材料（如镍或钯银合金）构成，结合精密的叠层技术，实现了高电容密度与小型化设计的平衡。其0603封装形式在保证足够机械强度的同时，极大节省了PCB空间，特别适合便携式电子设备的应用需求。该型号具备良好的高频特性，在数MHz至数百MHz频率范围内仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在电源去耦和噪声滤波方面表现优异。
　　该器件的镍阻挡层端子结构显著提升了抗湿气和抗硫化性能，能够在高湿度、含硫气体等恶劣环境中长期稳定工作，避免因端子腐蚀导致的开路或电性能劣化，从而延长系统使用寿命。此外，HMK107SD102KA-T通过了严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、耐电压测试和寿命试验，确保批量生产中的一致性与品质稳定性。其无铅端电极和符合RoHS指令的设计也满足全球环保法规要求，适用于出口型电子产品。整体而言，这款MLCC在性能、尺寸、可靠性和环保方面达到了良好平衡，是中高压、中等精度应用场合的理想选择。

HMK107SD102KA-T广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。常见用途包括开关电源（SMPS）中的输入输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制高频噪声；在DC-DC转换器中作为旁路电容，为IC提供瞬态电流支持并降低电源阻抗。此外，该器件也常用于模拟信号链中的耦合与去耦，例如在运算放大器、ADC/DAC前端电路中隔离直流分量并传递交流信号。在通信设备中，该电容器可用于射频模块的偏置电路滤波或匹配网络，以提升信号完整性。工业控制系统、汽车电子（非引擎舱）以及消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中，该型号也因其高可靠性和小尺寸而被广泛采用。由于其50V额定电压，它适用于中等电压应用场景，不适合高压线路使用。

GRM188R71H102KA01D
　　C1608X7R1H102K080AE
　　CL10A102KA8NNNC