电容：4.7nF
　　容差：±20%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　产品系列：HMK
　　高度：约1.25mm
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　电容代码：472
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics

HMK107B7472MA-T具备优异的温度稳定性，基于X7R陶瓷介质，在-55°C到+125°C的宽工作温度范围内，电容值的变化被控制在±15%以内，这使其非常适合用于需要在极端环境温度下保持性能稳定的电路中。这种稳定性源于其采用的改性钡钛酸盐陶瓷材料，该材料在不同温度下具有较低的介电常数漂移特性，避免了因温度波动引起的电路失谐或性能下降问题。
　　该电容器具有良好的直流偏压特性，在接近额定电压100V时仍能保持较高比例的标称电容，这对于电源去耦和稳压电路至关重要。相比其他高介电常数材料如Y5V，X7R材料在电压变化下的电容衰减更小，从而提升了系统的整体稳定性。
　　其0805（2012）小型封装设计使得HMK107B7472MA-T非常适合高密度印刷电路板布局，尤其适用于移动设备、便携式仪器和紧凑型电源模块。同时，该封装具备良好的焊接可靠性，兼容标准回流焊工艺，端子采用镍阻挡层和锡镀层结构，有效防止银离子迁移并增强耐腐蚀能力。
　　该器件还表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现优异，能够有效滤除高频噪声，提升电源完整性。此外，它具备较强的抗机械应力和热冲击能力，减少了因PCB弯曲或温度循环导致的开裂风险。
　　作为通过AEC-Q200认证的产品，HMK107B7472MA-T满足汽车电子对可靠性的严苛要求，可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和车身控制单元等场景。其无铅端接符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色制造流程。

HMK107B7472MA-T广泛应用于多种电子系统中，主要功能包括电源去耦、噪声滤波、交流耦合、定时电路和能量存储等。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，该电容器常被用作去耦电容，以吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，防止因开关噪声引起的误操作。其低ESR特性使其在高频段具有优异的阻抗表现，可有效抑制GHz级噪声。
　　在DC-DC转换器和开关电源（SMPS）中，该器件可用于输入/输出滤波电路，平滑电压纹波，提高转换效率和输出稳定性。其100V额定电压允许其在中高压电源系统中安全运行，例如工业电源模块或通信电源背板。
　　在模拟信号链路中，HMK107B7472MA-T可用于构建RC滤波器、积分器或耦合电路，因其电容值随温度和电压变化较小，有助于维持信号精度和相位一致性。在音频设备和传感器接口电路中，这种稳定性尤为关键。
　　由于其通过AEC-Q200认证，该电容器也适用于汽车电子应用，如发动机控制单元（ECU）、车载摄像头、LED照明驱动和电池管理系统（BMS）。在这些环境中，器件需承受剧烈的温度循环和振动，而HMK107B7472MA-T的机械强度和热稳定性可确保长期可靠运行。
　　此外，该型号还可用于工业自动化设备、医疗电子、网络通信设备和消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和智能家居控制器），在各类高可靠性、小尺寸需求的应用中发挥重要作用。

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　　 "GRM21BR71H472KA01L",
　　 "C2012X7R1H472K",
　　 "CL21B472KBANNNC",
　　 "EMK212B7104KG-T"
　　]