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HMK105CG560JV-F 发布时间 时间:2025/7/9 20:00:19 查看 阅读:8

HMK105CG560JV-F 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合和去耦等场景。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有稳定的电气性能和高可靠性。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装:0603
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

HMK105CG560JV-F 具备出色的稳定性和可靠性,在宽温度范围内表现出良好的容值变化特性。X7R 材料使其能够承受较大的温度波动,同时保持较小的容量漂移。
  此外,该型号采用 0603 封装,适合自动化贴片生产,具备较高的机械强度和抗振动能力。其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频应用环境。
  此电容器还符合 RoHS 标准,环保且适用于对无铅焊接工艺有要求的应用场景。

应用

HMK105CG560JV-F 常见于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合、振荡电路中的定时元件以及射频电路中的匹配网络等。
  在便携式设备中,它也常被用作 IC 的旁路电容以减少噪声干扰,确保系统的稳定运行。

替代型号

HMK105CG560JV
  HMK105CG560JW
  GRM155R71H104KA88D
  C0603C104K5RACTU

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HMK105CG560JV-F参数

  • 现有数量6,108现货
  • 价格1 : ¥1.91000剪切带(CT)10,000 : ¥0.32952卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-