时间：2025/7/12 4:04:49
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HMK105CG220JV-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料制造，具有优良的温度稳定性和高可靠性。它适用于各种电子设备中的电源滤波、耦合和旁路应用。该型号支持表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产流程。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
封装尺寸：1210 (3.2mm x 2.5mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
ESR：≤0.1Ω
DF(损耗角正切)：≤2%
绝缘电阻：≥1000MΩ
HMK105CG220JV-F 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性强：X7R 介质确保其在宽温范围内表现出较低的容量变化。
2. 高可靠性设计：产品经过严格的质量控制，适用于恶劣环境下的长期使用。
3. 紧凑型封装：1210 封装使其成为空间受限应用的理想选择。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低损耗：优化了高频性能，适合高速电路。
5. 良好的抗机械应力能力：特别适合焊接和振动条件下的应用。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信领域。具体包括：
- 消费电子中的电源滤波和去耦功能。
- 工业级控制板中的信号调节和噪声抑制。
- 音频设备中的耦合和旁路作用。
- 通信系统中的高频信号处理和匹配网络。
- 嵌入式系统中的储能和瞬态保护。
HMK105CG220JV-S, HMK105CG220JU-F, GRM31CR61E225KE11
