时间：2025/6/26 17:11:42
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HMK105CG090DV-F是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。它采用了先进的材料和技术，确保在高频和高稳定性环境下表现出色。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度特性和容量稳定性。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
直流偏置特性：低
ESR：≤0.1Ω
HMK105CG090DV-F采用X7R介质材料，具有较高的温度稳定性和抗老化能力，其容量随温度变化较小，适用于需要高可靠性的电路设计。
该电容器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和大规模制造。
具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可有效减少信号失真和电源噪声。
同时，其出色的直流偏置特性确保在实际应用中保持稳定的容量输出。
HMK105CG090DV-F适用于多种电子设备中的去耦、滤波和旁路功能。
常见的应用场景包括：
- 音频设备中的信号滤波
- 电源模块中的电压稳定
- 通信设备中的射频滤波
- 微控制器和数字电路的电源去耦
- 工业控制设备中的噪声抑制
HMK105CG091DV-F
HMK105CG090DV
C0805C104K4RACTU
GRM188R71E104KA12D
