时间：2025/6/30 11:04:38
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HMK105B7681KV-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高稳定性电路应用。该型号属于X7R介质材料系列，具有优异的温度稳定性和较低的阻抗特性，广泛用于滤波、耦合、旁路等场景。
这款电容器采用紧凑型设计，适合表面贴装技术 (SMT)，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域对小型化和高性能元器件的需求。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
封装类型：SMD
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
HMK105B7681KV-F 具有以下显著特点：
1. X7R 介质材料确保其在宽温度范围内具备稳定的电容量变化特性，温漂小且可靠性高。
2. 低ESR和低DF使得它非常适合高频应用环境，减少能量损耗并提高整体性能。
3. 高额定电压和大电容值使其能够在复杂电路中提供更强大的滤波和储能能力。
4. 小巧的外形设计节省了PCB空间，同时兼容自动化表面贴装生产工艺，提升了生产效率。
5. ±10% 的公差保证了其电容值的精确性，有助于减少电路设计中的误差。
HMK105B7681KV-F 广泛应用于各种电子设备中，主要包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
3. 通信设备中的射频前端模块，用作去耦和匹配元件。
4. 音频设备中的音频信号耦合与滤波。
5. LED照明驱动电路中的高频滤波器组件。
此外，由于其良好的电气特性和机械稳定性，也常见于汽车电子系统的相关应用中。
HMK105B7681KV-G, HMK105B7681KV-H, GRM188R71H104KA9#
