时间：2025/6/17 18:39:36
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HMJ325B7104MNHT是一种高精度的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号采用先进的制造工艺，具有出色的温度稳定性和频率特性，适用于各种消费类电子、工业设备和通信系统的电路设计。其小型化的封装设计非常适合现代电子产品对空间节省的需求。
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1812 (1.8mm x 1.2mm)
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装(SMD)
测试频率：1kHz
直流偏压特性：低偏压影响
HMJ325B7104MNHT采用了X7R介质材料，具备优良的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，电容量的变化率控制在±15%以内。
该器件的高频特性优越，适合用作滤波、耦合以及旁路等应用场合。同时，它具有较低的ESR和ESL，能够提供更高的性能表现。
由于采用了表面贴装技术，安装更加方便快捷，并且可以有效减少焊接不良的情况发生。
此外，此型号符合RoHS标准，绿色环保，适合大批量生产环境。
该电容器广泛应用于电源管理模块中的滤波处理，包括DC-DC转换器和开关稳压器的输出端。此外，还常见于音频放大器的信号耦合和去耦场景中，确保信号的纯净度和系统稳定性。
在通信设备领域，如基站、路由器及网络交换机中，该元件用于高频信号的滤波与调节。
另外，在消费电子市场，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，也大量使用此类电容来优化电路性能。
HMJ325B7104MNHE, GRM32BR71H225KE15, C1812C225K4PACNN
