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HMJ316BB7223MLHT 发布时间 时间:2025/6/21 4:32:06 查看 阅读:5

HMJ316BB7223MLHT是一款高性能的工业级微控制器单元(MCU),采用先进的制程工艺制造,具备卓越的计算能力和低功耗特性。该芯片主要应用于需要高可靠性和实时处理能力的场景,例如工业自动化设备、医疗仪器以及通信基础设施。
  该MCU内置了ARM Cortex-M系列内核,支持多种外设接口和通信协议,同时集成了大容量的闪存和SRAM存储器,从而能够满足复杂应用对性能和功能的需求。

参数

内核:ARM Cortex-M4
  主频:180 MHz
  Flash存储器:512 KB
  SRAM:192 KB
  工作电压:1.8V - 3.6V
  温度范围:-40°C 至 +125°C
  I/O引脚数量:80
  封装形式:LQFP80

特性

HMJ316BB7223MLHT具有以下显著特性:
  1. 高性能ARM Cortex-M4内核,带有FPU(浮点运算单元),可以执行复杂的数学运算。
  2. 内置丰富的外设资源,包括UART、SPI、I2C、CAN等通信接口,以及ADC、DAC和定时器模块。
  3. 提供强大的安全特性,如硬件加密引擎和支持TrustZone的安全架构。
  4. 支持低功耗模式,包括睡眠、待机和关断模式,适合电池供电的应用。
  5. 宽工作电压范围和高温适应性使其适用于各种恶劣环境下的工业应用。
  6. 内置精确的内部RC振荡器,减少了对外部时钟源的依赖,降低了系统成本。
  7. 提供全面的调试和开发工具支持,简化了开发流程并缩短了产品上市时间。

应用

该芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于以下场景:
  1. 工业控制:用于PLC、HMI和工厂自动化设备中的数据采集与处理。
  2. 医疗设备:在便携式监护仪、血糖仪和其他诊断设备中提供可靠的处理能力。
  3. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、车身控制系统和驾驶员辅助系统。
  4. 物联网(IoT):为智能家居设备、传感器节点和网关提供高效的数据处理和通信支持。
  5. 通信基础设施:用作小型基站、路由器和交换机中的嵌入式处理器。

替代型号

HMJ316BB7223MLPT, HMJ316BB7223MHLT

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HMJ316BB7223MLHT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.97124卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车,SMPS 滤波,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.075"(1.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-