HMF316B7224KLHT 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),专为高频和高可靠性应用设计。该型号属于 HMF 系列,采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低ESL特性,适用于滤波、耦合以及旁路等电路功能。
该器件支持表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产流程,并具备较高的耐焊锡能力和抗机械冲击性能。
容量:2.2μF
额定电压:16V
尺寸:7224 (7.2mm x 2.4mm)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
DC偏置特性:符合行业标准
电气损耗:低 (tan δ ≤ 1%)
HMF316B7224KLHT 的主要特点是其在宽温度范围内表现出色的电容量稳定性,即使在极端环境条件下也能保持稳定的性能。
此外,该电容器采用了先进的结构设计,能够有效降低寄生电感 (ESL),从而优化高频下的性能表现。
该器件还通过了严格的可靠性测试,包括高温老化、湿度循环和机械振动测试,确保其在严苛工况下的长期稳定性。
HMF 系列产品特别适合需要高精度和高可靠性的应用场景,例如通信设备、工业控制、医疗电子以及汽车电子等领域。
HMF316B7224KLHT 广泛应用于高频滤波器设计中,用于去除电源中的噪声或信号链中的干扰成分。
此外,它也可以作为去耦电容,用以消除芯片或其他电子元器件运行时产生的瞬态电流影响。
在射频电路中,该电容器可作为匹配网络的一部分,帮助实现阻抗匹配,从而提高信号传输效率。
其他典型应用还包括 DC-DC 转换器输出滤波、音频放大器旁路以及数据通信接口保护等场景。
HMF316B7224KLHT-A, HMF316B7224KLHT-B, HMF316B7224KLHT-C