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HMC470LP3ERTR 发布时间 时间:2025/8/6 18:22:23 查看 阅读:24

HMC470LP3ERTR 是一款由Analog Devices公司生产的高性能、宽带、低相位噪声、可编程分频器芯片。该芯片主要设计用于通信系统、测试设备和精密仪器中的频率合成和时钟管理应用。HMC470LP3ERTR采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具备优异的高频性能和稳定性,适用于要求严苛的射频和微波应用场景。该器件采用16引脚TSSOP封装,便于集成到现代高频电路设计中。

参数

型号:HMC470LP3ERTR
  封装类型:TSSOP-16
  工作频率范围:最高可达12 GHz
  电源电压:3.3V至5.5V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  分频比范围:1至128(可编程)
  输出信号类型:LVPECL、LVDS、CMOS兼容
  相位噪声:典型值-158dBc/Hz @ 10kHz偏移
  功耗:典型值200mA @ 3.3V
  输入灵敏度:典型值-10dBm
  输出幅度:典型值800mVpp
  封装尺寸:5mm x 4.4mm

特性

HMC470LP3ERTR具有多项卓越的性能特点,使其在高频应用中表现出色。首先,该芯片支持高达12 GHz的输入频率,适用于广泛的射频和微波系统。其可编程分频比范围为1到128,允许用户根据系统需求灵活配置分频系数,从而实现精确的频率控制。
  此外,HMC470LP3ERTR提供多种输出格式选择,包括LVPECL、LVDS和CMOS兼容信号,增强了与不同类型接收器和逻辑电路的互操作性。其低相位噪声特性(典型值-158dBc/Hz @ 10kHz偏移)确保了系统在高精度频率合成中的稳定性和可靠性。
  该器件具有宽泛的电源电压范围(3.3V至5.5V),适应不同的电源供应环境,并具有良好的功耗管理能力,典型功耗为200mA @ 3.3V。其输入灵敏度高(典型值-10dBm),可在较低输入信号强度下保持稳定工作。
  在封装方面,HMC470LP3ERTR采用紧凑的16引脚TSSOP封装,适合高密度PCB布局,同时具备优良的热稳定性和抗干扰能力。

应用

HMC470LP3ERTR广泛应用于需要高性能频率控制和分频功能的通信和射频系统。典型应用场景包括无线基站、微波通信设备、测试与测量仪器、频率合成器、雷达系统以及精密时钟分配网络。
  在无线通信领域,该芯片可用于基站的本地振荡器(LO)分频器,以支持多频段操作和频率同步。在测试设备中,HMC470LP3ERTR用于提供高精度参考信号,确保测试结果的准确性和一致性。
  此外,该器件适用于需要高稳定性和低噪声的精密仪器,如频谱分析仪、信号发生器和锁相环(PLL)系统。其多样的输出格式也使其能够轻松集成到各种数字和模拟电路中,满足不同系统设计的需求。

替代型号

HMC492LP3E、HMC394LP3C、ADF4002、ADF4106、LMX2582