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HMC429LP4ETR 发布时间 时间:2025/11/4 16:12:06 查看 阅读:16

HMC429LP4ETR是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能射频(RF)低噪声放大器(LNA),专为宽带通信系统中的高频应用而设计。该器件采用先进的GaAs(砷化镓)pHEMT工艺制造,能够在2.5 GHz至28 GHz的宽频率范围内提供卓越的增益和噪声性能,适用于微波点对点无线电、卫星通信、雷达系统以及5G基础设施等高端射频前端应用。HMC429LP4ETR封装在紧凑的4 mm × 4 mm SMT塑料封装(SOT-457或类似)中,具有良好的热稳定性和机械可靠性,适合自动化贴片生产流程。其内部集成了匹配网络,减少了外部元件数量,简化了PCB布局设计。此外,该芯片支持+3.3V单电源供电,在典型工作条件下功耗较低,兼顾性能与能效。由于其出色的线性度和高输入三阶交调截点(IIP3),HMC429LP4ETR能够在存在强干扰信号的环境中保持良好的动态范围表现。

参数

工作频率范围:2.5 GHz 至 28 GHz
  增益:约 18 dB(典型值)
  噪声系数:约 2.2 dB(典型值)
  输出P1dB:约 +16 dBm
  IIP3(输入三阶交调截点):约 +30 dBm
  工作电压:+3.3 V
  静态电流:约 110 mA
  输入/输出阻抗:50 Ω(内部匹配)
  封装类型:4 mm × 4 mm SMT,16引脚 QFN
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

HMC429LP4ETR具备多项关键特性,使其成为高频宽带系统的理想选择。首先,它拥有极宽的工作频率覆盖能力,可在2.5 GHz到28 GHz之间实现稳定的增益响应,无需额外调整即可适应多种频段的应用需求,显著提升了系统设计的灵活性。这种宽带特性得益于内部优化的匹配电路设计,减少了对外部LC元件的依赖,从而降低了整体解决方案尺寸和成本。
  其次,该器件在高频段仍能保持较低的噪声系数(典型值2.2 dB),这对于接收链路灵敏度至关重要,尤其是在远距离通信或弱信号接收场景下,有助于提升系统的信噪比和整体性能。同时,高达+30 dBm的IIP3值表明其具有优异的线性度,能够有效抑制互调失真,即使在多载波或高干扰环境下也能维持清晰的信号质量。
  再者,HMC429LP4ETR采用+3.3V单电源供电,静态电流约为110 mA,提供了良好的功耗平衡,适合长时间运行的基站和户外设备。其集成化的结构还包括片内偏置电路和稳定性网络,避免了复杂的外部偏置调节,简化了设计流程并增强了长期运行的稳定性。
  封装方面,该芯片使用16引脚QFN表面贴装封装,具有优良的散热性能和高频电气特性,便于集成到高密度射频PCB中,并兼容标准回流焊工艺。此外,器件在整个工作温度范围内(-40°C至+85°C)性能变化小,确保在严苛环境下的可靠运行。最后,HMC429LP4ETR通过了严格的工业级认证,符合RoHS环保要求,适用于各类商业和工业级无线通信系统。

应用

HMC429LP4ETR广泛应用于需要高性能射频放大的现代通信与电子系统中。在点对点和点对多点微波无线电系统中,它被用于接收前端以增强微弱信号,提高链路预算和传输距离。在5G毫米波基础设施中,特别是在sub-6 GHz和毫米波频段的射频单元(RRU)和有源天线系统(AAS)中,该LNA可用于提升上行链路灵敏度,改善网络覆盖和用户体验。
  此外,该器件也适用于卫星通信终端,如VSAT(甚小口径终端)和移动卫星服务(MSS),在其LNA模块中发挥关键作用,确保在复杂电磁环境下的稳定接收性能。在军用和国防领域,HMC429LP4ETR可用于电子战系统、雷达前端接收机以及无人机通信链路,凭借其高线性度和宽频带特性支持多模式信号处理。
  测试与测量设备制造商也将其集成于矢量网络分析仪、频谱仪和信号发生器的前端模块中,用于扩展仪器的高频响应能力。此外,在宽带无线接入系统(如WLAN扩展频段、WiGig相关应用)和毫米波成像系统中,该芯片同样展现出良好的适用性。由于其SMT封装形式,非常适合自动化量产装配,因此也被广泛用于需要批量部署的高性能射频模块中。

替代型号

HMC584LC5TR

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HMC429LP4ETR参数

  • 现有数量1,340现货此产品有最大采购数量限制
  • 价格1 : ¥163.53000剪切带(CT)500 : ¥125.80720卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 功能VCO,缓冲放大器
  • 频率4.45GHz ~ 5GHz
  • 射频类型通用
  • 辅助属性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-QFN(4x4)