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HMC170C8TR 发布时间 时间:2025/11/5 5:09:26 查看 阅读:28

HMC170C8TR是一款由Analog Devices(ADI)公司生产的高性能射频(RF)开关,属于其广泛使用的GaAs MMIC(砷化镓单片微波集成电路)产品线。该器件专为宽带、高功率射频应用而设计,适用于需要在多个频段之间快速切换信号路径的系统。HMC170C8TR采用先进的PIN二极管技术实现低插入损耗和高隔离度,同时具备良好的线性性能和功率处理能力。它通常被封装在小型化的8引脚TSSOP或类似表面贴装封装中,便于集成到紧凑型射频模块和通信设备中。该开关支持直流至超过6 GHz的工作频率范围,使其适用于多种无线基础设施、测试与测量仪器、军事通信以及工业射频系统中的关键信号路由功能。由于其出色的电气特性和可靠性,HMC170C8TR常用于要求严苛的高频应用场景中。

参数

工作频率范围:DC ~ 6 GHz
  插入损耗:典型值1.2 dB @ 6 GHz
  隔离度:典型值45 dB @ 6 GHz
  输入IP3(IIP3):> 70 dBm
  功率处理能力(连续波):+30 dBm
  控制电压逻辑兼容性:正控制(+3V/+5V逻辑)
  供电电压:+3V 至 +5V
  静态电流:典型值10 μA
  封装类型:8-TSSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

HMC170C8TR射频开关具有卓越的宽带性能,能够在从直流到6 GHz的宽频率范围内稳定工作,适用于多频段通信系统和宽带信号处理应用。其核心优势在于低插入损耗和高隔离度的完美结合,在6 GHz频点下插入损耗仅为约1.2 dB,确保了信号传输过程中的能量损失最小化,从而提升了整个系统的链路预算效率。与此同时,高达45 dB的隔离度有效抑制了不同通道之间的串扰,保证了接收和发射路径间的良好隔离,尤其适合双工器或T/R(收发)切换电路的应用场景。
  HMC170C8TR还具备出色的线性性能,其输入三阶交调点(IIP3)超过70 dBm,表明其在高功率信号环境下仍能保持良好的信号保真度,避免非线性失真对系统性能的影响。该器件可承受高达+30 dBm的连续波射频输入功率,显示出强大的功率耐受能力,适用于基站前端、雷达系统等高功率环境。
  该开关采用正电压控制逻辑,兼容+3V至+5V的数字控制信号,方便与常见的微控制器、FPGA或专用驱动电路直接接口,无需额外电平转换。其低静态电流特性(典型值仅10 μA)有助于降低整体功耗,特别适合电池供电或对能效有严格要求的便携式设备。
  此外,HMC170C8TR基于成熟的GaAs工艺制造,具备优良的温度稳定性和长期可靠性,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内正常工作,满足严苛环境下的应用需求。其8引脚TSSOP封装不仅体积小巧,而且符合标准贴片工艺,便于自动化生产组装,广泛应用于现代高密度PCB布局中。

应用

HMC170C8TR广泛应用于各种高频电子系统中,包括但不限于无线通信基础设施(如蜂窝基站、小基站)、微波点对点通信链路、测试与测量设备(如矢量网络分析仪、信号发生器)、军用雷达与电子战系统、卫星通信终端以及工业射频加热控制系统。其宽带特性使其成为多频段前端模块中理想的天线开关或滤波器切换开关;高功率处理能力和优异的线性性能也使其适用于发射路径中的功率放大器输出切换。此外,在自动测试设备(ATE)中,该器件可用于构建可重构的射频测试通路,实现灵活的信号路由配置。

替代型号

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HMC170C8TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 射频类型VSAT
  • 频率2.5GHz ~ 4GHz
  • 混频器数1
  • 增益-
  • 噪声系数9dB
  • 辅助属性-
  • 电流 - 供电-
  • 电压 - 供电-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC