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HM62G36256B-5 发布时间 时间:2025/9/7 1:18:06 查看 阅读:11

HM62G36256B-5 是一款由 Hynix(现代半导体)制造的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。这款SRAM的容量为256K x 36位,采用高速CMOS技术制造,适用于需要高速数据访问和大容量存储的应用场景。HM62G36256B-5 通常用于通信设备、工业控制系统、网络设备以及嵌入式系统中的高速缓存或主存储器。其高速访问时间(5ns)和宽电压范围设计使其在多种高性能系统中具有良好的适用性。

参数

容量:256K x 36位
  电源电压:3.3V ± 10%
  访问时间:5ns(最大)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装形式:165引脚 Thin Small Outline Package(TSOP)
  输入/输出电平:兼容LVTTL
  最大工作频率:约166MHz
  功耗:典型待机电流低至10mA
  数据保持电压:2V
  数据保持时间:10ms

特性

HM62G36256B-5 是一款高性能SRAM芯片,具备高速访问能力和较大的存储容量。其主要特性包括高速访问时间5ns,能够在166MHz的频率下稳定运行,满足高速数据处理的需求。芯片支持3.3V电源供电,并具备宽电压容限(±10%),增强了其在不同工作环境下的适应能力。
  此外,HM62G36256B-5 提供低待机电流,典型值仅为10mA,有助于降低系统功耗,提高能效。该芯片具备工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种恶劣环境下的工业应用。
  其165引脚TSOP封装设计不仅保证了良好的电气性能,还便于在高密度PCB布局中使用。此外,该芯片支持LVTTL电平接口,兼容广泛的数字逻辑电路,简化了系统设计和集成过程。芯片内部集成了地址和数据缓冲电路,提高了数据传输的稳定性和可靠性,适用于高速缓存和实时数据处理等应用场景。

应用

HM62G36256B-5 主要用于需要高速存储和大容量缓冲的应用,例如网络交换机、路由器、工业控制设备、嵌入式系统、通信模块以及高速数据采集系统。该芯片也可用于需要快速数据访问的图形处理设备和测量仪器中,作为高速缓存或临时存储单元。由于其低功耗特性和宽温度范围,该芯片广泛应用于需要长时间稳定运行的工业和通信设备中。

替代型号

Cypress CY62G36256B-5LL
  ISSI IS62G36256B-5QSL

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