容量：128K x 8位
　　访问时间：55ns
　　电源电压：5V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：52引脚 TSOP（薄型小外形封装）
　　接口类型：并行异步接口
　　封装尺寸：约18.4mm x 12.0mm
　　最大工作频率：约18MHz
　　功耗：典型值为150mA（待机模式下可低至10mA）

HM6287LP55 是一款高速 SRAM 芯片，其主要特性包括高性能的数据访问速度和低功耗设计。该芯片的访问时间为55ns，能够在高速系统中提供稳定的数据读写能力，适用于需要频繁访问内存的应用场景。其电源电压为标准的5V，兼容大多数嵌入式系统的电源设计，同时也能够在较宽的电压范围内稳定工作。HM6287LP55 支持工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C），确保其在恶劣环境下的稳定性和可靠性，适用于工业控制、自动化设备和通信系统等要求较高的应用场合。
　　此外，该芯片采用了52引脚的TSOP封装形式，这种封装不仅体积小巧，而且具有良好的散热性能和电气特性，适合在高密度PCB设计中使用。其并行异步接口使得与主控芯片的连接更加简单，适用于多种嵌入式平台。
　　在功耗方面，HM6287LP55 在正常工作模式下的典型电流为150mA，而在待机模式下可降低至10mA以下，有效延长了设备的续航时间，适合低功耗应用场景。这种灵活的功耗管理能力使得该芯片在便携式设备和电池供电系统中也能发挥良好的性能。

HM6287LP55 广泛应用于需要高速数据存储的工业和通信设备中。常见的应用包括嵌入式控制系统、数据采集设备、工业自动化设备、网络通信模块以及测试测量仪器等。由于其高速访问能力和宽温工作范围，该芯片也常用于汽车电子、安防监控设备和智能仪表等领域。此外，在一些对数据存取速度有较高要求的消费类电子产品中，HM6287LP55 同样可以发挥重要作用。

IS62LV128AL55TLI、CY62148EALL55ZS、IDT71V128L55TPG、MCM62V128A55FP、ISSI IS62WV128A55BLL等