类型：SRAM
　　容量：128K x 8位（1Mbit）
　　电压范围：2.3V 至 3.6V
　　访问时间：55ns
　　封装形式：TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　数据保持电压：1.5V
　　封装引脚数：32引脚
　　数据输入/输出方式：并行
　　最大工作频率：约18MHz

HM6287HLP-55是一款高速SRAM芯片，采用先进的CMOS工艺制造，具备低功耗与高性能的双重优势。其主要特性包括高速访问时间55ns，允许系统在较高频率下运行，从而提高整体数据处理能力。该芯片支持宽电压范围（2.3V至3.6V），使其适用于多种电源环境，并增强了系统的兼容性。此外，HM6287HLP-55支持低电压数据保持模式，在VDD降至1.5V时仍能保持数据不丢失，这在掉电或低功耗待机状态下非常有用，适用于需要断电保护的应用场景。
　　芯片采用TSOP封装，体积小且易于安装，适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在工业级温度环境下稳定运行。HM6287HLP-55的并行数据输入/输出接口设计，使其与多种微控制器、嵌入式系统和外围设备兼容，简化了系统设计并提高了灵活性。

HM6287HLP-55 SRAM芯片广泛应用于多个领域。在工业控制领域，它被用于PLC、工控机和自动化设备中的高速数据缓存和临时存储。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，HM6287HLP-55用于存储临时数据、地址表和缓存信息，以提高数据交换效率。此外，该芯片也常见于嵌入式系统中，如智能仪表、工业监测设备和医疗设备，用于提供高速、低功耗的存储支持。由于其宽温度范围和可靠的性能，该芯片也适合在恶劣环境下运行。

CY62148EVLL-55ZSXC、IS62LV256ALBLL-55BLI、IDT71V416SA55B