容量：8K x 8位
　　访问时间：35 ns
　　电源电压：5V
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：54引脚
　　接口类型：并行
　　最大工作频率：约28.6 MHz（基于访问时间计算）
　　功耗：典型值为150 mA（待机模式下更低）

HM6287HLJP-35Z SRAM芯片具有多项显著特性，首先其高速访问时间为35 ns，能够满足高性能系统对数据存取速度的要求。该芯片采用CMOS技术，具备低功耗特性，即使在高速运行状态下也能保持较低的能耗。此外，其支持5V电源供电，兼容广泛的标准逻辑电平，便于与各种控制器和外围设备集成。
　　HM6287HLJP-35Z 采用TSOP（薄型小外形封装）54引脚封装形式，不仅节省空间，还具有良好的散热性能，适用于紧凑型电子设备。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够适应严苛的工业环境，确保在各种条件下稳定运行。
　　该芯片具备宽泛的适用性，支持异步读写操作，适合用于缓存、临时数据存储等场景。同时，其高可靠性和长寿命也使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统中的理想选择。

HM6287HLJP-35Z SRAM芯片广泛应用于多个领域。在工业自动化中，该芯片常被用作微控制器或PLC（可编程逻辑控制器）的外部存储器，用于存储临时数据或程序代码。在通信设备中，例如路由器和交换机，它可作为高速缓冲存储器，提高数据传输效率。
　　在嵌入式系统中，HM6287HLJP-35Z 可用于需要高速存储和低功耗的应用，如智能仪表、医疗设备和测试仪器。此外，它还适用于消费类电子产品，如打印机、扫描仪和工业级手持设备。由于其宽温工作范围和高稳定性，该芯片也常见于汽车电子系统，如车载导航、车载信息娱乐系统等对可靠性要求较高的环境中。

IS62LV256AL-45TLI, CY62148EVLL-45ZSXI, IDT71V416SA35PFG, A6287HLP-35Z