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HM628512BLFP-5UL 发布时间 时间:2025/9/6 21:56:47 查看 阅读:7

HM628512BLFP-5UL 是一款由HITACHI(现为Renesas)生产的高性能静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片属于高速CMOS SRAM,容量为512K x 8位,广泛应用于需要快速数据存取的工业设备、通信系统和嵌入式系统中。该型号采用低功耗设计,适用于对功耗敏感的系统。封装形式为TSOP(薄型小外形封装),便于在空间受限的PCB布局中使用。

参数

容量:512K × 8 位
  电压范围:2.3V 至 3.6V
  访问时间:55ns
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSOP-II
  引脚数量:54
  封装尺寸:18.4mm × 24.0mm
  最大工作频率:约18MHz
  待机电流:最大10mA(典型值)
  工作电流:最大160mA(典型值)

特性

HM628512BLFP-5UL 是一款高性能、低功耗的静态随机存取存储器芯片,具备以下关键特性:
  首先,该芯片的存储容量为512K x 8位,适用于需要较大容量高速缓存的应用场景。其高速访问时间为55纳秒,能够满足对数据访问速度要求较高的系统需求,如高速缓存、数据缓冲器等。
  其次,HM628512BLFP-5UL 的工作电压范围为2.3V至3.6V,支持多种电源设计,适用于不同的系统架构。这种宽电压设计提高了其在不同应用场景中的兼容性和适应性,同时降低了对电源稳定性的依赖。
  该芯片采用CMOS工艺制造,具有较低的功耗特性。在待机模式下,其电流消耗最大为10mA,适用于低功耗应用环境。而在正常工作状态下,其典型电流消耗为160mA,能够提供稳定的性能表现,同时控制整体功耗在合理范围内。
  此外,HM628512BLFP-5UL 采用TSOP-II封装,封装尺寸为18.4mm × 24.0mm,引脚数为54,适合高密度PCB布局和空间受限的设计。该封装形式不仅提高了芯片的散热性能,还增强了其在工业环境中的稳定性和可靠性。
  该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级温度环境,能够在极端温度条件下保持稳定运行,适合应用于工业自动化、通信设备、车载电子系统等对环境适应性要求较高的场景。
  最后,HM628512BLFP-5UL 支持异步操作,具有地址和数据总线的三态控制,方便与其他系统组件进行接口设计。其片选(CE)和输出使能(OE)控制信号允许灵活的系统集成,适用于多种嵌入式系统的存储器扩展需求。

应用

HM628512BLFP-5UL 由于其高速、低功耗和宽电压范围的特性,被广泛应用于多个领域。在工业控制方面,该芯片常用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机和自动化设备中,作为高速缓存或数据缓冲器使用,以提升系统响应速度和处理能力。
  在通信设备领域,HM628512BLFP-5UL 适用于路由器、交换机、基站模块等通信基础设施中的数据缓存和协议处理,确保数据的快速读写和稳定传输。
  嵌入式系统方面,该芯片可用于智能仪表、医疗设备、安防监控设备等产品中,提供可靠的存储支持,特别是在需要快速数据访问和低功耗运行的场合。
  此外,HM628512BLFP-5UL 也可用于汽车电子系统,如车载导航、娱乐系统、车载通信模块等,满足车辆在不同环境条件下的稳定运行需求。
  对于手持设备和便携式电子产品,该芯片的低功耗特性使其成为理想的存储解决方案,延长设备的电池续航时间,并支持紧凑型设计。

替代型号

IS62LV5128ALLB45BIR2, CY7C1041CV33-45BZSXC, IDT71V416S45BQG, A29L032DB, ISSI IS61LV5128ALLB45B

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