容量：128K位（16K x 8）
　　电压范围：4.5V 至 5.5V
　　最大访问时间：8ns
　　封装类型：52引脚TSOP
　　工作温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C
　　数据输入/输出：8位并行
　　封装尺寸：标准TSOP尺寸
　　封装引脚数：52
　　封装材料：塑料

HM628128BLPI-8 是一款高速SRAM芯片，具备出色的存取性能和稳定性。其主要特性包括：
　　1. 高速访问：最大访问时间仅为8ns，适用于需要快速数据处理的应用场景，如缓存存储器、高速数据缓冲等。
　　2. 工业级温度范围：支持-40°C至+85°C的工作温度，适用于各种恶劣工业环境。
　　3. 低功耗设计：采用CMOS技术，在保持高速度的同时，降低功耗，适合电池供电或低功耗系统。
　　4. 并行接口：支持8位并行数据输入/输出，便于与多种微控制器、DSP或FPGA进行接口连接。
　　5. TSOP封装：52引脚TSOP封装体积小，便于在空间受限的PCB设计中使用，同时具备良好的散热性能。
　　6. 高可靠性：适用于工业控制、通信设备、车载电子系统等对可靠性要求较高的应用场景。
　　7. 无需刷新操作：作为静态存储器，HM628128BLPI-8 不需要像DRAM那样定期刷新数据，简化了系统设计和软件管理。

HM628128BLPI-8 主要应用于需要高速、低功耗和工业级稳定性的嵌入式系统中。典型应用包括：
　　1. 工业控制系统：如PLC、数据采集系统和自动化设备，用于临时数据存储和高速缓存。
　　2. 通信设备：用于路由器、交换机和无线基站中的缓冲存储器，支持高速数据传输。
　　3. 测试与测量仪器：作为临时数据存储器，用于高速采样和分析。
　　4. 医疗设备：用于便携式诊断设备和医疗监测系统中的数据缓存。
　　5. 汽车电子系统：如车载导航、ADAS系统和车载信息娱乐系统（IVI），满足高温和震动环境下的稳定运行。
　　6. 消费类电子产品：例如高端游戏设备、打印机和扫描仪等需要高速SRAM支持的设备。

IS61LV128AL-8T, CY62148EVLL-8ZS, IDT71V128L10PFG, AS6C1008-8TIN