容量：9Mbit
　　组织结构：256K x 36
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　访问时间：10ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：165-TQFP
　　接口类型：异步
　　读写方式：异步读/写
　　最大时钟频率：无
　　数据保持电压：最小2V
　　输入/输出数量：36位数据总线
　　封装尺寸：24mm x 24mm

HM61C092C102NR 具备多项高性能特性。首先，其高速访问时间为10ns，确保了快速的数据读写能力，满足高速缓存和实时处理的需求。该芯片采用低功耗CMOS技术，在保持高性能的同时实现节能运行，适合对功耗敏感的应用场景。其宽工作电压范围（2.3V至3.6V）增强了适应性，能够在多种电源条件下稳定运行。该芯片支持异步操作，无需时钟信号即可进行数据读写，简化了系统设计并提高了灵活性。此外，其256K x 36位的存储组织结构提供了高达9Mbit的存储容量，适用于需要大容量高速存储的应用场景。HM61C092C102NR 还具备良好的抗干扰能力和稳定性，能够在工业级温度范围（-40°C至+85°C）内正常工作，适用于严苛环境下的应用。其165引脚TQFP封装提供了良好的电气性能和机械稳定性，便于PCB布局与散热管理。
　　在可靠性方面，HM61C092C102NR 通过了严格的工业标准测试，包括温度循环、湿度测试和ESD保护测试，确保在各种应用环境下的稳定运行。该芯片还具备数据保持能力，在电源电压下降至2V时仍能保持数据完整性，适合用于需要断电保护或备用电源设计的系统中。

HM61C092C102NR 广泛应用于高性能嵌入式系统、网络设备、通信模块、工业控制设备、测试仪器、雷达系统、图像处理设备等领域。在通信领域，该芯片可用于缓存高速数据流，提升数据处理效率；在网络设备中，它可作为快速查找表或临时数据存储器，提高系统响应速度。此外，该芯片也适用于需要大容量高速缓存的音频/视频处理设备、实时控制系统和工业自动化设备。由于其工业级温度范围和高可靠性，该芯片也常用于航空航天、国防电子、车载电子等对稳定性要求极高的场合。

CY7C1512KV18-10BZC, IDT71V416S10PF, IS61C256ALB-10BLL