容量：8K x 8位
　　组织结构：8KB
　　电源电压：5V ± 10%
　　访问时间：45ns
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：28引脚 DIP
　　封装尺寸：约15.24mm x 30.48mm
　　输入/输出电平：TTL兼容
　　最大功耗：300mA（典型值）

HM6147HP-45 是一款高性能SRAM芯片，具有以下显著特性：
　　1. **高速访问能力**：其访问时间仅为45纳秒（ns），能够满足高速数据存储和读取需求，适用于需要快速响应的系统，如实时控制系统和高速缓存。
　　2. **低功耗设计**：尽管是一款高速SRAM芯片，HM6147HP-45 在工作状态下依然保持较低的功耗水平，典型电流为300mA。这使其在功耗敏感的应用中具有优势，例如电池供电设备或嵌入式系统。
　　3. **宽电压容忍度**：该芯片支持5V ± 10%的电源电压范围，具有较好的电压容忍性，适用于电源波动较大的环境，提高了系统的稳定性和可靠性。
　　4. **TTL兼容接口**：HM6147HP-45 的输入和输出信号与TTL电平兼容，便于与多种数字电路和微处理器接口连接，简化了系统设计。
　　5. **工业级温度范围**：其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业环境中的苛刻条件，确保在各种极端温度下仍能稳定运行。
　　6. **标准28引脚DIP封装**：该芯片采用标准的28引脚DIP封装，易于插拔和更换，适合原型开发和小批量生产应用。

HM6147HP-45 由于其高速、低功耗和宽温度范围的特点，广泛应用于多个领域。在工业控制方面，该芯片常用于PLC（可编程逻辑控制器）和工业计算机中，作为高速缓存或临时数据存储单元。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，HM6147HP-45 可用于缓冲数据或临时存储处理中的信息。此外，该芯片还适用于嵌入式系统，如智能仪表、测试设备和自动化测试平台，提供可靠的数据存储支持。由于其封装形式适合插拔和替换，也常用于教育和研发环境中的原型开发和测试验证。

HM6147HP-55、CY62147BLL-45ZS、IDT71V433SA55PI、AS6C6264A-55PCN-B