存储容量：256K x 16位
　　访问时间：7.5ns
　　电源电压：3.3V
　　封装类型：TSOP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　输入/输出电压兼容性：3.3V 和 5V 兼容
　　封装引脚数：54
　　封装尺寸：54-TSOP
　　最大工作频率：166MHz（基于访问时间计算）

HM5264165FLTT-75 是一款高速异步SRAM芯片，其主要特性包括高速访问时间、低功耗设计以及宽广的温度适应范围，适合在工业环境中使用。该芯片的7.5ns访问时间确保了数据的快速读写，适用于对实时性要求较高的应用场合，如高速缓存、数据缓冲和嵌入式系统的临时存储。此外，该SRAM芯片支持3.3V电源供电，并兼容5V的输入/输出信号，使其能够方便地集成到多种系统设计中。
　　该芯片采用CMOS工艺制造，具有良好的抗干扰能力和稳定性。其TSOP封装形式不仅节省空间，还提高了封装的可靠性和散热性能，适合用于高密度PCB布局。工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣的环境条件下稳定运行，适用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和车载电子系统等应用场景。
　　在功能方面，该SRAM芯片具备异步控制接口，支持CE（芯片使能）、OE（输出使能）和WE（写使能）控制信号，允许用户灵活地进行数据读取和写入操作。此外，芯片的地址和数据总线独立设计，支持16位并行数据访问，提升了数据传输效率。

HM5264165FLTT-75 适用于多种需要高速数据存取的应用场景。常见的应用包括工业控制系统的缓存存储、通信设备中的数据缓冲、网络路由器和交换机的数据暂存、嵌入式系统的高速存储扩展、医疗仪器中的临时数据存储以及车载电子设备中的高速缓存单元。由于其高速访问性能和宽温工作特性，该芯片在对系统响应速度和稳定性要求较高的应用中表现尤为出色。

HM5264165FLTT-85
　　HM5264165FLTTP-75
　　IS61LV25616-8T