HM11L4104 是一款常见的贴片多层陶瓷电容器(MLCC),具有稳定的电气性能和较高的可靠性。该电容器采用表面贴装封装形式,适用于各种电子电路中的滤波、去耦和旁路应用。
容量:100nF(104)
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
封装尺寸:1206(3216公制)
工作温度范围:-55°C至+125°C
绝缘电阻:10,000MΩ min
损耗角正切(tanδ):≤2.5%
HM11L4104 是一款高性能的多层陶瓷电容器,其采用X7R介质材料,具备良好的温度稳定性和较小的容量随温度变化率。该电容器的容量为100nF,额定电压为50V,适用于中高压电路中的滤波和去耦应用。其1206封装尺寸(约3.2mm x 1.6mm)适合表面贴装工艺,广泛用于PCB设计中。
这款电容器在设计上优化了高频性能,能够有效降低电路中的噪声和干扰,提高系统的稳定性。此外,其高绝缘电阻和低损耗角正切(tanδ)特性,使其在高温环境下依然能保持良好的电气性能。
由于其优异的可靠性和稳定性,HM11L4104 常用于工业控制、通信设备、消费电子以及汽车电子等各类电子设备中。
HM11L4104 多层陶瓷电容器适用于多种电子电路,主要包括:
1. 电源滤波电路,用于去除电源中的高频噪声,提高电源质量。
2. 去耦电容,用于降低集成电路(IC)供电引脚上的电压波动,提高系统稳定性。
3. 耦合与旁路电路,用于信号传输中的阻抗匹配和交流信号隔离。
4. 高频滤波电路,在通信系统和射频模块中用于抑制干扰信号。
5. 汽车电子系统中的电源管理模块和控制单元,确保电路在复杂环境下的稳定运行。
GRM188R71H103KA01D, C1206C104K5RACTU, CL21A104KAQNNNE