HM1160 时间：2025/7/31 15:52:02 阅读：49

HM1160是一款高性能、低功耗的蓝牙音频传输芯片，由恒玄科技（Bestechnic）开发，主要用于蓝牙耳机、蓝牙音箱和其他无线音频设备。该芯片集成了蓝牙5.2协议栈，支持高质量音频传输和双麦克风波束成形技术，适用于TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机应用。HM1160具有良好的射频性能和音频处理能力，支持多种音频编码格式，如SBC、AAC等，能够提供清晰的音频体验和稳定的连接性能。

参数

芯片类型：蓝牙音频芯片
　　蓝牙版本：蓝牙5.2
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　支持协议：Bluetooth Low Energy (BLE)、A2DP、AVRCP、HFP、HSP
　　音频编码：SBC、AAC、aptX（部分型号支持）
　　音频接口：I2S、PCM、PDM
　　电源电压：1.8V ~ 3.6V
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　最大输出功率：约+10dBm
　　接收灵敏度：约-95dBm
　　内置存储器：支持外部SPI NOR Flash扩展

特性

HM1160具备高性能蓝牙连接能力，支持蓝牙5.2标准，提供更快的连接速度和更广的传输范围。该芯片采用先进的低功耗设计，支持多种省电模式，延长耳机或音箱的续航时间。
　　在音频处理方面，HM1160支持双麦克风波束成形技术，能够有效提升通话清晰度，降低环境噪声干扰。同时，它支持多种音频编码格式，确保音频传输的质量和兼容性。
　　该芯片还具备强大的音频接口能力，支持I2S、PCM和PDM等多种数字音频接口，适用于不同类型的音频设备设计。此外，它支持外部SPI NOR Flash扩展，可用于存储固件和语音提示等数据。
　　HM1160具有良好的射频性能，具备高发射功率和接收灵敏度，确保在复杂环境中依然保持稳定的蓝牙连接。芯片内置高性能DSP，可实现音频增强处理和主动降噪功能（需软件支持）。
　　其QFN封装形式适用于小型化设计，广泛应用于TWS耳机、蓝牙音箱、智能音箱、车载蓝牙设备等。