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HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L 发布时间 时间:2025/8/30 1:43:40 查看 阅读:5

HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L是一款高性能、低功耗的嵌入式系统芯片,广泛应用于工业控制、智能家电和自动化设备中。该芯片集成了高性能处理器、内存控制器和多种通信接口,能够满足复杂应用场景下的数据处理和传输需求。其封装形式为TQFP,适用于紧凑型设计,并具备良好的散热性能和稳定性。

参数

核心架构:ARM Cortex-M7内核
  主频:300 MHz
  内存:256 KB SRAM,512 KB ROM
  接口:SPI、I2C、UART、USB、CAN
  电源电压:1.8V - 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TQFP-176
  功耗:典型运行模式下为200mA
  GPIO数量:80
  定时器:4个32位定时器
  ADC:12位,16通道
  DAC:12位,4通道
  加密引擎:支持AES、SHA-256、RSA-2048

特性

HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L具备多个通信接口,包括SPI、I2C、UART、USB和CAN,确保了与各类外围设备的高效通信。其ARM Cortex-M7内核提供了卓越的处理能力,适用于复杂的实时控制任务。该芯片内置的内存架构优化了代码执行效率,同时支持多种外部存储器接口,便于扩展。
  该芯片具备低功耗设计,支持多种电源管理模式,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。此外,其集成的加密引擎提供了安全启动、固件加密和安全数据传输功能,确保系统数据的安全性。
  在可靠性方面,HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L采用了工业级设计,能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定运行,适应恶劣的工作环境。其封装形式为TQFP-176,提供了良好的热管理和机械稳定性,适用于高密度PCB布局和自动化生产线。

应用

该芯片广泛应用于工业控制系统,如PLC、电机控制和传感器网络;智能家居设备,如智能温控器、家庭安全系统和智能家电;自动化设备,如机器人控制器和自动化测试设备。此外,它还适用于医疗设备、车载电子系统和物联网网关等需要高性能、低功耗和高安全性的场景。

替代型号

HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L没有直接的替代型号,但可根据具体应用需求选择功能相近的芯片,如NXP的i.MX RT1050或STMicroelectronics的STM32H7系列芯片。

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HM-S176DPWR1-8AP1-TG30L参数

  • 数据列表HM Series MetPak Socket
  • 标准包装210
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭背板 - 硬公制,标准
  • 系列MetPak™ HM
  • 连接器类型插座,母形插口
  • 连接器类型-
  • 位置数180(176 + 4 电源)
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.079"(2.00mm)
  • 行数8
  • 安装类型通孔,直角
  • 端子压配式
  • 连接器用途-
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度30µin(0.76µm)
  • 包装散装
  • 额定电流1A
  • 额定电压-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特点-
  • 配套产品HM-H176DPWR1-8CP2-TG30L-ND - CONN HEADER HM 176POS 8ROW STR
  • 其它名称0005111557808380001252750