制造商：Hirose Electric Co., Ltd.
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：200
　　排数：8
　　间距：0.8 mm
　　额定电流：0.3 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　接触电阻：100 mΩ 最大
　　绝缘电阻：1000 MΩ 最小
　　工作温度范围：-55°C 至 125°C
　　安装方式：表面贴装
　　端接类型：压接
　　

HM-H200E1-8CS1-TG30是一款高性能板对板连接器，采用了Hirose独特的接触设计，确保了高可靠性和长寿命。该连接器的接触部分采用了磷青铜材料，并进行镀金处理，以提供优异的导电性和抗腐蚀性。其紧凑的结构和小间距设计使得在高密度PCB布局中仍能保持良好的稳定性和机械强度。
　　此外，该连接器具有良好的插拔性能，能够保证在多次插拔后依然保持稳定的电气连接。其外壳材料采用高温耐热塑料，具备优异的阻燃性能，确保在高温环境下仍能正常工作。连接器还具备较强的抗振动和抗冲击能力，适用于对机械稳定性要求较高的应用场景。
　　该产品符合RoHS指令，支持环保制造流程，适用于无铅焊接工艺。同时，其模块化设计便于组装和维护，有助于降低生产成本并提高制造效率。

HM-H200E1-8CS1-TG30广泛应用于多个高科技领域。在通信行业，它常用于路由器、交换机和基站设备中的高速数据传输模块。在工业自动化领域，该连接器适用于PLC、传感器和控制面板等设备，提供稳定可靠的信号传输。此外，它还被用于高端消费电子产品，如笔记本电脑、平板电脑和可穿戴设备，满足这些设备对小型化和高性能的双重要求。
　　在汽车电子领域，该连接器可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统（ADAS）以及电动汽车的电池管理系统（BMS）等关键部件。其高可靠性和耐环境能力使其能够在汽车运行的复杂环境中保持稳定表现。

HM-H200E1-8CS1-TG30的替代型号包括JAE的DF11 Series、TE Connectivity的MicroSpeed系列以及Molex的SlimStack连接器系列。