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HM-H055B1-5CP1-TG30L 发布时间 时间:2025/8/29 21:46:36 查看 阅读:7

HM-H055B1-5CP1-TG30L 是一款由 Holtek Semiconductor(合泰半导体)设计的微控制器单元(MCU)模块,专为高性能和低功耗的应用而设计。该模块集成了高性能的 CPU 内核、多种外设接口以及大容量的内存,适用于工业控制、消费电子和智能家电等多种应用场景。

参数

制造商: Holtek Semiconductor
  系列: HM-H055B1
  核心处理器: RISC
  内核架构: 8位
  主频: 最高可达 20MHz
  闪存容量: 64KB
  RAM 容量: 4KB
  I/O 引脚数: 多达 48 个
  工作电压: 2.2V 至 5.5V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: LQFP
  

特性

HM-H055B1-5CP1-TG30L 微控制器模块具有多项先进的特性,确保其在各种应用中的高效性和可靠性。该模块采用高性能的 RISC 内核架构,支持丰富的指令集,使得程序执行更加高效。其内置的 64KB 闪存可以存储大量代码,而 4KB RAM 提供了足够的数据存储空间,适用于需要复杂处理能力的应用。
  该模块的 I/O 引脚数量多达 48 个,用户可以根据应用需求灵活配置,支持多种通信接口,如 UART、SPI 和 I2C,便于与其他设备或传感器进行数据交互。此外,模块支持宽电压范围(2.2V 至 5.5V),适应不同的电源供应环境,提升了其在复杂电路设计中的兼容性。
  在低功耗设计方面,HM-H055B1-5CP1-TG30L 提供多种省电模式,包括待机模式和深度睡眠模式,能够显著降低功耗,非常适合需要电池供电或节能的应用场景。同时,该模块的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保其在极端环境下的稳定运行。

应用

HM-H055B1-5CP1-TG30L 模块广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。其强大的功能和灵活性使其成为工业自动化设备的理想选择,如可编程逻辑控制器(PLC)和传感器节点。在消费电子领域,该模块可用于智能家居设备,如智能照明控制系统、智能门锁和家用电器控制器。此外,该模块还可用于医疗设备、数据采集系统和远程监控设备,满足这些设备对高精度和高稳定性的需求。由于其支持多种通信协议和外设接口,它也常用于物联网(IoT)设备中,实现设备间的互联和数据交换。

替代型号

HT66F60

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HM-H055B1-5CP1-TG30L参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列MetPak? HM
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • 连接器类型接头,公引脚
  • 连接器样式B 11
  • 针位数55
  • 加载的针位数所有
  • 间距0.079"(2.00mm)
  • 排数5
  • 安装类型通孔
  • 端接压配
  • 连接器用途-
  • 触头表面处理镀金
  • 触头表面处理厚度30.0μin(0.76μm)