HLMP7000是一款由安捷伦(Agilent)推出的高亮度红色发光二极管(LED)芯片,专为背光显示和指示灯应用设计。该器件采用先进的InGaAlP(磷化铟镓铝)材料技术,能够在低功耗下提供高亮度输出。HLMP7000具有紧凑的封装尺寸,适用于空间受限的应用,同时具备良好的可视角度和色彩一致性,使其成为工业控制、消费电子和通信设备中的理想选择。
波长典型值:635 nm
正向电压(VF):最大2.5V @ 20mA
正向电流(IF):最大30mA
反向电压(VR):5V
功耗:100mW
工作温度范围:-40°C至+85°C
存储温度范围:-40°C至+100°C
封装类型:SMT(表面贴装技术)
尺寸:3.2mm x 2.8mm x 1.9mm
视角:约120°
亮度(典型值):50 mcd @ 20mA
HLMP7000的最大特点是其高亮度输出与低功耗的结合,使其在各种照明和指示应用中表现出色。该LED芯片采用高效的InGaAlP半导体材料,确保了在635 nm波长下的明亮红色光输出。其正向电压较低,通常在2.5V以下,可以在较低的电源电压下工作,适用于便携式设备和低功耗系统。
该器件采用表面贴装封装,便于自动化生产和高密度PCB布局。封装材料具有良好的耐热性和稳定性,能够在较宽的温度范围内可靠工作,适合工业级应用环境。HLMP7000还具有优异的色彩一致性,确保在多LED并联使用时保持均匀的显示效果。
此外,HLMP7000的视角较宽,约为120度,确保在不同观察角度下仍能保持良好的亮度和可见性。这使其适用于面板指示灯、键盘背光、显示屏背光等多种应用场景。
HLMP7000广泛应用于需要高亮度红色指示或背光的电子设备中。常见应用包括工业控制面板、测试与测量仪器、通信设备、家用电器以及消费类电子产品中的LED指示灯和背光系统。其紧凑的尺寸和SMT封装也使其非常适合空间受限的设计,如移动电话、PDA、手持式仪器等设备的用户界面指示和照明。
在汽车电子领域,HLMP7000可用于仪表盘指示灯、车内照明和故障诊断指示灯等应用。由于其宽工作温度范围和良好的环境适应性,也适合在户外或工业环境中使用,如LED广告牌、交通信号指示灯、安全监控设备等。
此外,HLMP7000还可用于医疗器械中的状态指示灯和操作提示灯,确保在各种光照条件下都能清晰可见。
HLMP7001, HLMP7005, HLMP7002, Avago ASMT7000