HLMP-RL11-LPR00是一款由Avago Technologies(现为Broadcom)生产的高亮度表面贴装LED(发光二极管),属于HLMP系列中的红色LED产品。该器件采用先进的InGaAlP(磷化铟镓铝)材料技术,提供高亮度输出和稳定的光学性能,适用于需要高可见性和可靠性的应用场合。HLMP-RL11-LPR00通常用于工业控制、消费类电子产品、汽车仪表盘、通信设备以及各种显示和指示灯应用。该LED采用标准的SMT(表面贴装技术)封装,便于自动化装配,并具有良好的热稳定性和机械强度。
类型:发光二极管(LED)
颜色:红色
波长(主波长):635 nm(典型值)
亮度(光强):1100 mcd(最小值,IF = 20 mA)
正向电压(VF):2.0 V(最大值,IF = 20 mA)
正向电流(IF):30 mA(最大额定值)
反向电压(VR):5 V(最大值)
封装形式:表面贴装(SMT)
封装尺寸:5.2 mm x 2.8 mm x 2.1 mm
视角(半值角):60°
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
HLMP-RL11-LPR00是一款高性能的红色LED,采用了先进的InGaAlP半导体技术,提供出色的亮度和色彩纯度。其典型主波长为635 nm,属于高饱和度红色光谱范围,适用于对颜色识别要求较高的指示灯和显示应用。该LED的最小光强为1100 mcd,在20 mA正向电流下能够提供清晰可见的发光效果,确保在各种光照条件下都能被清晰识别。
在电气特性方面,HLMP-RL11-LPR00的正向电压最大为2.0 V,适合多种驱动电路设计。其最大允许正向电流为30 mA,通常在20 mA工作条件下使用,以确保长期稳定运行和延长使用寿命。反向电压耐受能力为5 V,提供了良好的抗过压保护能力。
该器件采用5.2 mm x 2.8 mm x 2.1 mm的表面贴装封装,符合RoHS标准,适合自动化贴片工艺。其60°的视角范围使得LED在不同角度下都能保持良好的可视性,适用于面板指示灯、状态灯和小型显示屏等应用。封装材料具有良好的耐热性和机械稳定性,能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内可靠工作,适应各种工业和消费类应用环境。
HLMP-RL11-LPR00适用于多种需要高亮度红色指示的场合,包括工业控制面板、测试测量仪器、家用电器、汽车内部指示灯、通信设备状态指示灯、消费类电子产品以及各种类型的显示设备。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化生产流程和高密度PCB布局。
HLMP-RL11-LSR00, HLMP-RL11-LSQ00, HLMP-RL11-LPR00的替代型号包括OSRAM的LRTB-3222KCECE1Z和Everlight的59-53SRDC/5T