时间：2025/9/15 10:28:17
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HLMP-EG3B-VW0DD是一款由安捷伦科技（现为Broadcom）制造的高亮度LED（发光二极管），属于表面贴装（SMD）封装类型。该LED采用了先进的InGaN（氮化铟镓）技术，能够提供高效的发光性能和较长的使用寿命。其封装设计适用于自动贴片和回流焊工艺，广泛用于各种电子设备和照明应用。
类型：LED
封装类型：表面贴装（SMD）
颜色：绿色
正向电压（Vf）：典型值为3.0V（测试条件为20mA）
正向电流（If）：最大额定值为30mA
反向电压（Vr）：5V
最大功耗：150mW
发光强度：典型值为2.0cd（在20mA电流下）
视角：约120°
工作温度范围：-40°C至+85°C
存储温度范围：-40°C至+100°C
HLMP-EG3B-VW0DD采用高亮度InGaN技术，确保在低电流条件下仍能提供明亮的绿色光输出。其表面贴装封装设计使其非常适合现代电子制造流程，尤其是自动化生产。该LED具有良好的温度稳定性和较低的热阻，能够在较宽的温度范围内稳定工作。此外，该器件具有优异的可靠性，适用于长时间运行的设备和高要求的应用场景。
该LED的绿色光输出具有较高的可见性和对比度，适合用于状态指示、背光照明、面板指示灯等应用。其宽视角设计确保在不同角度下仍能保持良好的亮度和颜色一致性。由于其低功耗特性，HLMP-EG3B-VW0DD也适用于电池供电设备和低功耗系统。
HLMP-EG3B-VW0DD常用于各种电子设备中，包括工业控制面板、仪器仪表、通信设备、消费电子产品和汽车电子系统。其常见的应用包括电源指示灯、状态指示灯、键盘背光、显示屏背光以及LED灯条等。由于其高亮度和低功耗特性，它也适用于需要高效能照明解决方案的场合。
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